据科技媒体报道，有关苹果iPhone 18标准版的最新爆料引发广泛关注。这款新机预计将在性能、存储、影像等多个方面实现显著升级，同时发布时间也可能出现调整。
在核心性能方面，iPhone 18标准版有望搭载基于台积电2nm工艺制造的A20芯片。这款芯片采用创新的WMCM封装技术，将CPU、GPU等核心模块集成于同一封装内，不仅缩小了芯片体积，还能在保持高性能的同时降低制造成本。数据显示，A20芯片的运算速度较前代A19提升10%至15%，能效优化幅度达30%。不过，新工艺的应用可能导致单颗芯片成本攀升至约280美元，苹果是否会将这部分成本转嫁给消费者尚待观察。
存储配置的升级同样值得关注。为充分发挥新芯片的性能优势，iPhone 18标准版的运行内存预计将从8GB提升至12GB LPDDR5X规格。更高带宽的内存设计将显著增强多任务处理能力和AI运算效率，为用户带来更流畅的使用体验。
影像系统方面，苹果可能打破索尼独家供应的传统，引入三星制造的CMOS图像传感器。三星提供的三层堆叠式传感器将光电二极管、传输层和逻辑层集成于一体，通过将处理器直接集成在传感器上，大幅减少数据传输延迟，从而提升拍摄响应速度。这一改进有望使iPhone 18标准版在拍照体验上实现质的飞跃。
外观设计上，新机预计将延续iPhone 17的模具设计，配备6.3英寸OLED屏幕，支持ProMotion自适应刷新率技术，并保留灵动岛交互设计。不过，机身侧面的"相机控制"按钮可能面临调整。有消息称，苹果正在简化该功能的设计，甚至在原型机测试阶段考虑过完全移除这一按钮的方案，这可能与成本控制或用户反馈有关。
发布时间方面，苹果可能打破惯例，将iPhone 18标准版的发布时间从传统的2026年9月延后至2027年初。这一调整自2025年5月起就在供应链中流传，并得到多位行业分析师的印证。目前尚不清楚苹果做出这一决定的具体原因，但可能涉及产品开发周期或市场策略的调整。
