据彭博社报道，有知情人士透露阿里巴巴集团正酝酿一项重大战略调整——将旗下AI芯片业务主体平头哥半导体（T-Head）进行独立重组。根据规划，该部门将转型为部分由员工持股的独立实体，并启动首次公开募股（IPO）筹备工作。尽管阿里巴巴官方尚未对此传闻作出回应，且具体估值、上市时间及地点等关键信息尚未披露，但这一动向已引发资本市场对国产AI芯片领域的广泛关注。若最终落地，平头哥将成为继百度昆仑芯之后，又一家冲刺资本市场的科技巨头旗下AI芯片核心企业。
作为阿里巴巴硬科技战略的关键布局，平头哥半导体自2018年9月成立以来便承载着突破芯片技术瓶颈、构建自主算力生态的重任。该部门由阿里巴巴收购的中天微系统与达摩院芯片研发团队整合而成，通过六年发展已形成覆盖AI推理、通用计算、图形处理、存储控制及物联网端侧的全栈芯片设计能力。其产品矩阵中，2019年发布的含光800 AI推理芯片凭借78563IPS的算力密度登顶全球性能榜首，率先应用于淘宝"双11"主搜等核心场景；2021年推出的倚天710服务器CPU实现能效比超50%的提升，目前已在阿里云服务器部署超百万颗，完成对英特尔Xeon芯片的规模化替代。
在通用GPU这一国产AI芯片竞争的主战场，平头哥的技术突破尤为引人注目。2025年9月，其自研PPU芯片核心参数登上央视《新闻联播》，该芯片搭载96GB HBM2e显存、700GB/s片间互联带宽，功耗控制在400W以内，多项指标超越英伟达A800，综合性能对标H20，升级版更可与A100比肩。据行业数据显示，这款芯片已成为2025年中国新增AI算力市场的主力供应方之一，同时也是国内自研GPU出货量最高的产品。平头哥还推出对标三星旗舰的SSD主控芯片镇岳510，以及累计出货超40亿颗、占据全球20%市场份额的玄铁系列RISC-V处理器，构建起从数据中心到终端设备的完整算力支撑体系，产品深度应用于阿里云、大模型平台等核心场景，实现数亿级整体出货量。
此次分拆上市传闻的背后，折射出阿里巴巴业务架构调整与国产AI芯片行业资本化浪潮的双重逻辑。自2023年启动"1+6+N"组织变革后，阿里云智能、菜鸟等核心业务相继完成独立运营，平头哥作为技术底座层业务也进入"业务自负盈亏"的新阶段。对于半导体这种高投入、长周期的产业而言，独立上市既能帮助平头哥摆脱对母公司的资源依赖，建立更灵活的市场化融资机制，也可通过股权结构优化引入专业团队，更好适应行业发展规律。当前，国产AI芯片领域正迎来资本化窗口期，平头哥的潜在上市计划无疑将为这场技术竞赛注入新的变量。
