据韩媒Alpha Economy援引业内消息，三星电子正全力推进面向英伟达的12层堆叠HBM4高带宽内存量产准备工作。消息人士透露，英伟达已完成对该产品的最终质量认证流程，但两家公司均未就此结果公开表态。此前有预测称认证结论将于1月下旬至2月初公布，目前这一时间节点已基本吻合。
三星电子设备解决方案（DS）部门计划从2月起启动英伟达专用12层堆叠HBM4的晶圆投片生产。该产品于去年底进入英伟达最终认证阶段，此举使三星在全球三大存储芯片厂商中领先于海力士与美光。不过业内人士指出，此前部分关于三星2月即开始全面供货的报道可能存在误解，实际可能仅涉及去年12月试生产的少量样品。
竞争格局方面，海力士已决定调整HBM4产品设计方案并重新申请英伟达认证，显示高带宽内存市场的技术竞赛持续升温。三星内部人士透露，若12层堆叠产品无需设计修改即可通过认证，从2月投片到完成工艺优化约需3个月时间，这意味着具备商业供货条件的量产产品最早可能于5月中旬形成规模，随后逐步扩大出货量。
技术路线图显示，三星电子正将12层堆叠HBM4的稳定进展作为跳板，加速推进16层堆叠等更高规格产品的研发。但具体时间表仍需等待客户验证结果与市场需求进一步明朗。当前存储芯片行业普遍认为，HBM4产品的认证周期与量产节奏将成为影响2026年高端AI芯片市场竞争格局的关键因素。
