上海天数智芯半导体股份有限公司近日对外披露了其芯片架构的迭代规划，引发行业广泛关注。根据规划，这家国内通用GPU领域的领军企业将在未来三年内分阶段实现对英伟达多款先进架构的超越。具体路线显示，2025年其自主研发的天枢架构将完成对Hopper架构的性能赶超，次年推出的天璇架构将与Blackwell架构形成对标，同期问世的天玑架构则计划实现全面超越。到2027年，天权架构将挑战英伟达Rubin架构，此后将转向突破性计算芯片架构的研发。
在边端计算领域，该公司同步推出"彤央"系列产品矩阵。其中TY1000型号在计算机视觉、自然语言处理及DeepSeek 32B大模型等场景的实测中，性能指标已超越英伟达AGX Orin产品。这款基于自主架构研发的边端芯片，在能效比和算力密度等关键指标上展现出显著优势，为工业检测、智能安防等场景提供了新的解决方案。
作为国内首家实现通用GPU量产的企业，天数智芯的产品体系已形成完整布局。其天垓系列和智铠系列GPU产品凭借优效能、易迁移、高通用性等特点，全面兼容CUDA、OpenCL等主流生态，支持TensorFlow、PyTorch等深度学习框架。这种生态兼容性使其在智慧城市、自动驾驶、医疗影像等领域快速获得市场认可。
资本市场对这家技术驱动型企业的成长潜力给予充分肯定。今年1月8日，天数智芯成功登陆香港联合交易所主板，上市首日股价涨幅达31.54%，市值突破409亿港元，更获得414.24倍的超额认购。这一成绩不仅刷新了半导体板块的IPO纪录，也反映出投资者对其技术路线和市场前景的高度信心。
最新运营数据显示，截至2025年6月30日，该公司已累计服务超过290家客户，交付产品突破5.2万片。其客户群体覆盖互联网企业、科研机构及传统行业数字化转型需求，在金融、能源、交通等领域形成多个标杆案例。这种市场渗透力使其在国内自主通用GPU市场占据领先地位，为后续技术迭代奠定了坚实的商业基础。
