聚辰半导体股份有限公司（简称“聚辰半导体”）近期向港交所递交了招股书，计划在香港上市。这家已在A股市场挂牌的企业，当前股价为164.33元，市值达到260亿元。
作为一家专注于高性能非易失性存储（NVM）芯片设计的公司，聚辰半导体致力于满足人工智能时代对存储芯片高速迭代与扩容的需求。其产品线涵盖SPD芯片、EEPROM及NOR Flash等关键存储类芯片，以及摄像头马达驱动芯片等混合信号类芯片，同时还提供NFC芯片及配套解决方案。
根据招股书披露，聚辰半导体的产品组合丰富多样。存储芯片方面，包括支持DDR2至DDR5内存模组的全系列SPD芯片、面向汽车电子和工业控制的高可靠性存储芯片，以及针对消费电子领域的存储芯片。混合信号类芯片则以摄像头马达驱动芯片为主。公司还涉足NFC芯片等其他产品领域。
财务数据显示，聚辰半导体在2023年和2024年分别实现了7亿元和10.28亿元的营收，毛利分别为3.28亿元和5.64亿元，期内利润分别为8270万元和2.76亿元。到了2025年前9个月，公司营收已达9.33亿元，同比增长21%；毛利为5.58亿元，期内利润为3.1亿元。
在盈利能力方面，聚辰半导体同样表现出色。2023年和2024年，公司经调整净利分别为1.41亿元和3亿元；2025年前9个月经调整净利也达到了3亿元。
截至2025年9月30日，聚辰半导体持有的现金及现金等价物为9亿元，显示出公司良好的资金状况。
在股权结构方面，陈作涛通过上海天壕科技有限公司和北京珞珈天壕投资管理有限公司合计持有聚辰半导体24%的股权，成为公司的实际控制人。宁波亦鼎创业投资合伙企业（有限合伙）、香港中央结算有限公司等机构也持有公司一定比例的股份。
聚辰半导体的管理层团队经验丰富，执行董事、董事长为陈作涛，执行董事兼总经理为张建臣，执行董事兼董事会秘书为翁华强。公司还聘请了罗知女士、陈冬女士、毛振华、孙凯等独立非执行董事，为公司的决策提供独立、专业的意见。
