全球模拟芯片巨头德州仪器（TXN.US）在最新财报中释放出积极信号，其管理层对第一季度营收与利润的预测区间远超市场预期，表明大型工业设备与汽车领域对模拟芯片及MCU的需求正显著回升。这家长期被视为“全球芯片需求晴雨表”的企业，其业绩指引显示，AI数据中心建设带来的模拟芯片需求复苏正在成为行业新动能。
根据财报，德州仪器预计第一季度营收将达43.2亿至46.8亿美元，中值高于分析师平均预期的44.2亿美元；每股收益预期为1.22至1.48美元，中值同样大幅超越市场预估的1.26美元。尽管第四季度总营收同比增长10%至44.2亿美元、每股收益1.27美元的表现略低于分析师预期，但强劲的业绩指引仍推动其盘后股价一度飙升近10%。今年以来，该股在AI数据中心需求复苏预期的推动下已累计上涨13%，显著跑赢标普500指数。
细分业务中，德州仪器核心的模拟芯片业务第四季度营收同比增长14%至36.15亿美元，嵌入式处理解决方案（含MCU）营收增长8%至6.62亿美元，两项业务的营业利润均实现双位数增幅。尤为引人注目的是，其数据中心业务营收同比激增70%，管理层透露将单独披露该终端市场的销售数据。首席执行官哈维夫·伊兰在业绩电话会议中强调，第四季度订单显著增长，AI数据中心订单增速最为强劲，表明大客户已消化完疫情期间的库存积压，并开始大规模下单。
这一趋势也带动了其他模拟芯片企业的股价。竞争对手亚德诺在德州仪器财报发布后盘后涨幅超5%，显示出市场对模拟芯片行业复苏的普遍乐观。Seaport Group分析师杰伊·戈德伯格指出，德州仪器的销售数据首次以快于库存的速度增长，表明行业库存调整已基本完成。Stifel分析师Tore Svanberg则认为，随着AI驱动效应在2026年显现，德州仪器的增长速度将进一步加快。
德州仪器的复苏轨迹与AI数据中心建设浪潮密切相关。其针对数据中心的48V热插拔eFuse方案、高电流点负载供电（POL）与中间母线变换技术，已成为业绩增长的重要驱动力。伊兰表示，数据中心业务部门虽长期规模较小，但在AI训练/推理需求扩张的推动下，订单迅速增长并开始为整体营收做出重大贡献，且这一趋势预计将持续。
从行业层面看，世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据印证了这一乐观预期。该机构预测，2025年全球半导体市场将增长22.5%至7722亿美元，2026年更有望扩张至9755亿美元，接近2030年1万亿美元的市场规模目标。这一增长主要由AI GPU/TPU主导的逻辑芯片、HBM存储系统及企业级数据中心SSD等领域的强劲需求推动。
作为全球最大的模拟芯片供应商（市占率约19%-20%）和重要的MCU制造商（位列全球前五），德州仪器的产品覆盖超8万款模拟、电源、信号链与MCU产品，服务于10万多家客户，几乎渗透至所有终端市场。其“无所不在”的业务布局使其业绩成为全球半导体需求的先行指标——无论是贸易摩擦导致的提前拉货，还是库存周期见底，德州仪器总能最先感知并通过财报指引反映下游行业景气度。
为应对业绩波动，德州仪器正调整生产策略。这家总部位于达拉斯的企业放缓了部分模拟芯片工厂的生产进度以避免库存积压，同时逐步减少外包生产，试图将更多产能纳入自身掌控。这与英伟达、AMD等无晶圆厂（Fabless）芯片公司依赖台积电代工的模式形成鲜明对比。
从周期规律看，模拟/工业链条的复苏通常晚于CPU、GPU及存储芯片。德州仪器的业绩指引表明，AI数据中心正将模拟芯片需求（尤其是电源与信号链领域）推向新高度。与GPU/HBM的“爆炸式”出货不同，数据中心模拟器件的需求增长更可能呈现“广谱、稳健、长周期”的特征，主要集中于电源管理、保护与监测类器件。
竞争对手亚德诺此前也指出，AI资本支出巨额投资推动其数据中心相关芯片业务创纪录增长，某些模拟芯片设计与测试需求“至少翻倍”。与台积电、三星等芯片制造商一样，德州仪器正迫切希望从全球AI数据中心建设浪潮中获益——这些数据中心是支撑指数级增长的AI算力资源所必需的基础设施。
生成式AI应用与智能体（Agent）主导的推理端算力需求被视为“星辰大海”，有望推动AI算力基础设施市场持续指数级增长。摩根士丹利等华尔街机构认为，以AI芯片为核心的全人工智能基础设施投资浪潮远未结束，至2030年的投资规模可能高达3万至4万亿美元。作为AI时代的核心基础设施，AI数据中心对ChatGPT等生成式AI应用的高效运作及大模型迭代至关重要，而模拟芯片组件则是其不可替代的“水电煤”。
德州仪器直接受益于这一趋势的模拟品类主要集中在供电路径与可观测/保护领域。其电源管理（如GaN、热插拔/OR-ing/eFuse）、高速互连信号链（如PCIe 5.0 Redriver）及监测隔离（如INA/UCD/TMP）产品线，将因AI数据中心对“更高功率密度、更大电流、更快链路、更强可观测”的需求而直接受益。例如，天量级AI训练/推理工作负载推动的PSU与母线功率升级，带动了其GaN前端、热插拔及隔离测量产品线的需求；而板级Vcore电流与瞬态陡峭化，则推动了多相控制+Smart Power Stage与高电流PoL的扩容需求。
