阿里平头哥近日正式推出全新AI芯片“真武810E”，标志着其在高性能计算领域迈出关键一步。这款芯片采用全栈自研技术路线，从硬件架构到软件生态均实现自主可控，为人工智能应用提供强劲算力支撑。
核心配置方面，真武810E搭载96GB HBM2e高速内存，配合PCIe5.0x16 Host总线接口，构建起高效的数据传输通道。该芯片最引人注目的创新在于其自研的ICN片间互联技术，通过7个互联端口实现单端口700GB/s的带宽性能，配合专用加速库可轻松组建万卡级计算集群。
据技术文档披露，这项突破性互联技术使多芯片协同效率提升300%，特别适用于千亿参数规模的大模型训练场景。在推理任务中，集群整体延迟降低至行业平均水平的1/5，能效比指标达到国际领先水准。
商业化落地层面，基于“真武”架构的PPU处理器已在阿里云完成大规模部署，形成多个万卡级计算集群。目前该技术方案已服务超过400家客户，覆盖智能电网、科研计算、自动驾驶、社交媒体等多个领域，国家电网的电力负荷预测系统、中科院的分子动力学模拟平台等均采用该解决方案。
行业分析师指出，随着AI模型参数规模呈指数级增长，计算集群的扩展性和通信效率成为关键瓶颈。真武810E通过革命性的互联架构设计，为超大规模智能计算提供了新的技术路径，其开放生态策略也将加速AI基础设施的国产化进程。
