集成电路产业正步入技术迭代与跨界融合的关键阶段，构建协同高效的产业生态成为行业发展的核心诉求。在此背景下，全面升级的IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）将于深圳国际会展中心（宝安）启幕。这场以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题的盛会，预计吸引1100余家企业参展，汇聚6万余名专业观众，展览面积突破6万平方米，旨在打造覆盖全产业链的创新合作平台。
展会突破传统环节壁垒，构建从上游核心材料到下游终端应用的完整生态链。通过“展+会”联动模式，深度链接IDM、Fabless、Foundry等半导体核心领域，同时覆盖人工智能、汽车电子、通信计算等终端应用场景。参展企业可实现从芯片设计、制造、封测到应用的全流程资源对接，例如紫光展锐、中兴微电子等设计龙头将展示AI芯片、存储芯片等创新产品，华力、通富微电等制造企业则带来晶圆代工、先进封装技术等核心能力。
六大核心展区全景呈现产业图景：IC产品与应用展区聚焦各类芯片及EDA工具解决方案；晶圆制造与封装测试展区展示特色工艺与创新技术；设备材料展区汇聚刻蚀机、薄膜沉积设备等关键装备，以及硅片、靶材等基础材料；化合物半导体专区重点呈现碳化硅、氮化镓等第三代材料；核心零部件展区则涵盖密封圈、射频电源等配套产品。这种全环节布局使观众可一站式洞察产业全貌。
资源聚合效应持续放大。上届展会已吸引1062家企业参展，涵盖芯片设计、制造、设备等全领域核心力量。本届将进一步扩容，北方华创、中微半导体等设备巨头，沪硅产业、江丰电子等材料领军企业，以及季华实验室、国家第三代半导体技术创新中心等科研机构将集体亮相。通过搭建精准对接平台，助力企业高效链接产业链上下游资源。
前瞻性论坛矩阵成为行业风向标。展会期间将举办超20场行业论坛，集成电路创新大会、国际先进光刻技术大会等核心活动汇聚院士、技术领军者及海内外分析师，围绕先进制程、关键材料等热点展开深度研讨。专题论坛则聚焦制造、封测等核心环节的技术协同，同时搭建消费电子、智能汽车等领域的跨界交流平台，推动技术成果转化应用。
跨界融合模式创新升级。本届展会与第27届中国国际光电博览会、elexcon电子展同期联办，形成产业合力。半导体制造企业可直面下游应用需求，芯片设计企业能广泛链接方案商与渠道商。这种模式精准辐射AR/VR、医疗电子、安防等多元领域，为研发工程师、技术决策者打造一站式价值对接平台。
商贸对接机制持续优化。VIP特邀买家项目为高层采购者提供定制化服务，通过一对一洽谈、供需对接会提升合作效率。产品发布会、创新创业大赛等活动则助力企业实现品牌曝光与技术引流。目前展位预定通道已开启，主办方诚邀行业同仁共襄盛举，携手探索产业发展新路径。
