近日，软银集团与英特尔达成一项重要合作协议，双方将共同推动下一代存储技术Z-Angle Memory（ZAM）的商业化进程，以应对人工智能（AI）和高性能计算领域不断增长的需求。这一合作标志着两大科技巨头在存储技术领域的深度融合，有望为全球算力基础设施带来新的变革。
根据合作协议，软银全资子公司Saimemory将与英特尔携手，计划在2028年3月31日前推出ZAM技术原型产品，并于2029财年实现正式商业化。这一技术旨在数据中心及大规模AI模型训练和推理环境中，实现高容量、高带宽的数据处理，同时提升处理性能并降低功耗。合作消息公布后，软银和英特尔的股价均出现上涨，软银股价在Robinhood交易中上涨3.13%，英特尔股价上涨5%。
此次合作的核心方向是联合研发先进存储器的核心技术。英特尔将重点提升下一代动态随机存取存储器（DRAM）的性能与能效，以满足AI算力的高强度需求。英特尔技术CTO Joshua Fryman表示，现有标准内存架构已无法满足AI技术的发展需求，英特尔已研发出全新的内存架构与芯片组装方法，能够在提升DRAM性能的同时，有效降低功耗与生产成本，预计未来十年将实现大规模商用。
当前，AI相关应用对存储内存的需求正呈现爆发式增长，市场对AI存储的需求已远超供应能力，内存供应链出现明显短缺。ZAM计划对能源效率的重点打磨，正是针对AI计算高能耗的行业痛点，回应了市场对低功耗算力基础设施的需求。据《日经亚洲》报道，已有日本跨国IT设备与服务企业参与到该技术项目的研发中。
Saimemory成立于2024年12月，是软银集团旗下专注于下一代存储技术商业化研发的全资子公司。此次与英特尔的合作，是其成立后的核心布局之一。在技术研发过程中，Saimemory将依托英特尔在下一代DRAM绑定（NGDB）项目中的技术积淀。NGDB项目由英特尔主导，旨在大幅提升计算机和服务器主存DRAM的性能与能效，其技术研发还依托于美国能源部支持的先进存储技术（AMT）项目。
按照规划，Saimemory的目标是在2028年3月31日前完成ZAM技术原型的研发，并在2029财年实现商业化。软银表示，未来将继续携手英特尔，联合全球各地的技术合作伙伴与日本国内外研究机构深化研发，助力日本本土先进半导体技术的创新，提升日本在全球半导体领域的核心竞争力。
随着全球科技企业对存储技术的持续投入，下一代存储技术的产业化落地速度或将进一步加快，推动算力基础设施向更高效、更低耗的方向升级。软银与英特尔的此次合作，不仅整合了双方在技术研发和产业资源上的优势，也为AI时代低功耗、高性能存储技术的发展提供了新的可能。
