中国电信终端研究测试中心近日发布了《2025中国电信终端洞察报告》第23期，首次对主流Redcap芯片性能展开系统性评测。此次评测覆盖高通、紫光展锐、ASR三大厂商的代表性产品，结果显示国产芯片与海外巨头的技术差距显著缩小，为5G-A时代物联网规模化商用奠定基础。
评测体系参照工信部国家标准及通信行业团体标准，从数据性能、功耗性能等4大维度设置34项指标。高通骁龙X35与紫光展锐V527成为最大赢家，双双斩获10星满分评价。其中骁龙X35作为全球首款3GPP Release 17标准Redcap芯片，凭借220Mbps峰值速率和低功耗特性，在通信稳定性、多场景适配性等细分指标中表现均衡。紫光展锐V527则通过第三代5G Modem架构创新，在4G非业务态功耗控制上实现突破，其PM2低功耗架构使睡眠模式功耗降低13%，成为长续航物联网设备的理想选择。
ASR1903虽采用22nm先进制程，但在综合评测中稍显逊色，获得数据性能5星、功耗性能4星的评价。该芯片在复杂环境下的数据吞吐稳定性仍有提升空间，不过其成本优势使其在特定工业场景具备竞争力。测试报告特别指出，芯片厂商需重点优化衰落场景下的5G数据传输效率，并建议通过工艺升级进一步降低业务态功耗。
市场格局方面，国产芯片已形成与高通分庭抗礼之势。紫光展锐在NB-IoT、Cat.1bis等前代技术领域积累的竞争经验，为其Redcap芯片研发提供重要支撑。数据显示，我国5G Redcap基站部署量已达206.4万个，占5G基站总数的42.7%，配合移远通信等模组厂商的成熟方案，产业链完整度领先全球。这种生态优势在智能电表、车联网等场景已催生大量试点应用，为技术迭代提供丰富数据反馈。
行业预测显示，蜂窝物联网连接数将在2030年突破51亿，Redcap作为替代4G的关键技术，其市场份额将从2025年开始加速扩张。中国电信的权威评测不仅为终端厂商提供选型参考，更通过明确技术优化方向，推动全产业链向更高能效比演进。随着翱捷科技等新玩家的芯片方案逐步成熟，Redcap市场有望在2025年下半年迎来爆发式增长，为5G-A万物智联愿景注入新动能。
