国产通信基带芯片领域迎来重要进展，上海星思半导体有限公司（以下简称“星思半导体”）近日宣布完成多轮战略融资，累计融资规模接近15亿元。这家成立于2020年的企业，专注于5G/6G通信技术研发，致力于为万物互联时代提供全场景天地一体化基带芯片解决方案。
星思半导体的产品矩阵覆盖5G/6G eMBB、RedCap及NTN等关键技术领域，已形成完整的终端/手机基带芯片平台体系。其解决方案广泛应用于卫星通信终端、手机直连卫星、机载通信、无人机自组网等前沿场景，同时延伸至eVTOL通感、车载智能座舱、5G FWA固定无线接入等新兴领域，构建起覆盖天地空的立体化通信网络。
技术团队方面，星思半导体汇聚了无线通信、数据通信及芯片设计领域的资深专家，核心成员平均拥有超过15年行业经验。公司配备Palladium、Zebu、HAPS等国际主流仿真加速器，以及KEYSIGHT综测仪等先进设备，形成从芯片设计到量产测试的全流程自主能力。这种垂直整合能力使其能够独立完成超大规模芯片的研发验证工作。
在知识产权布局上，星思半导体已构建起严密的技术保护体系。截至目前，公司累计申请各类知识产权270件，其中发明专利占比达72%（195件），涵盖基带架构、信号处理算法等核心技术领域。这些专利资产为其在6G卫星物联网、空天地一体化通信等战略方向奠定了坚实基础。
据行业分析，随着6G技术标准制定进入关键阶段，天地一体化通信成为全球竞争焦点。星思半导体通过持续的技术迭代和场景拓展，已在低轨卫星通信、智能网联汽车等高增长赛道占据先发优势。本次融资将主要用于加速6G原型芯片研发、扩大量产规模及拓展全球市场，进一步巩固其在高端通信芯片领域的领先地位。
