安卓阵营即将迎来性能新标杆，高通全新旗舰移动平台骁龙8 Elite Gen6系列计划于今年9月正式登场。这一系列包含两款芯片：标准版骁龙8 Elite Gen6（内部型号SM8950）与高阶版骁龙8 Elite Gen6 Pro（内部型号SM8975），二者均采用台积电2nm工艺制程，标志着高通正式迈入2nm制程时代，也为移动端性能突破奠定技术基础。
核心架构方面，骁龙8 Elite Gen6系列彻底摒弃前代“2+6”设计，转而采用“2+3+3”三丛集架构。这一调整通过优化多核协作逻辑，旨在提升复杂任务处理效率。其中，骁龙8 Elite Gen6 Pro的超大核主频预计突破5GHz，较前代骁龙8 Elite Gen5的4.61GHz提升显著，有望成为手机处理器领域主频最高的产品。
为应对高频运行带来的散热挑战，高通计划引入与三星Exynos 2600同源的Heat Pass Block散热技术。该技术通过重构芯片内部热传导路径，提升热量分散效率，从而缓解高性能场景下的发热问题。这一技术适配或成为骁龙8 Elite Gen6系列稳定释放性能的关键支撑。
在配套规格上，骁龙8 Elite Gen6 Pro将率先支持下一代LPDDR6内存标准，进一步强化数据传输带宽与能效表现。不过，有消息称小米18系列虽在测试搭载该芯片的工程机，但量产版本可能暂不配备LPDDR6内存。即便如此，凭借骁龙8 Elite Gen6 Pro的硬件升级，小米18系列的基础性能仍具备行业领先优势。
按照惯例，小米18系列极有可能成为骁龙8 Elite Gen6系列的全球首发机型，预计与芯片同步于今年9月发布。这一组合或再次刷新移动端性能上限，引发市场对高端旗舰机型的新一轮期待。
