半导体行业近日传出重磅消息，英特尔在先进制程代工领域接连取得突破。继苹果公司确定采用其18A工艺后，联发科也被曝将加入英特尔客户阵营，计划在移动芯片领域引入14A制程技术。这一系列动作标志着英特尔在晶圆代工市场的战略布局进入关键阶段。
据行业知情人士透露，苹果与英特尔的合作已进入实质性阶段。这家科技巨头不仅初步选定18A-P工艺用于2027年量产的入门级M系列芯片，更计划在2028年推出的定制化ASIC芯片中采用英特尔的EMIB封装技术。目前双方已签署保密协议，苹果工程师团队正在对18A-P工艺的PDK样本进行全面评估，这项合作涉及芯片设计、制造工艺和封装技术等多个维度。
英特尔18A-P工艺的核心优势在于其集成的Foveros Direct 3D混合键合技术。这项突破性技术通过硅通孔实现多芯粒垂直堆叠，能够显著提升芯片集成度和性能密度。作为英特尔首个支持该技术的制程节点，18A-P工艺在芯片架构设计上具有划时代意义，为高性能计算和异构集成提供了新的解决方案。
在巩固苹果合作的同时，英特尔正积极拓展移动芯片市场。最新传闻显示，联发科已就14A工艺代工展开实质性谈判，该工艺将应用于天玑系列移动处理器。这项合作面临特殊技术挑战——英特尔在18A和14A节点上全面采用背面供电技术，虽然能提升15%-20%的性能表现，但产生的自发热效应在移动设备狭小空间内可能引发稳定性问题。
行业分析师指出，移动芯片对功耗和散热的严苛要求，使得背面供电技术的落地充满变数。英特尔需要与联发科共同开发新型散热解决方案，可能涉及均热板、石墨烯导热层等创新设计。若双方能突破这一技术瓶颈，不仅将重塑移动芯片代工格局，更可能催生新一代低功耗高性能处理器标准。
当前半导体代工市场呈现台积电、三星、英特尔三足鼎立态势。英特尔通过开放IDM 2.0战略，将先进制程向外部客户开放，这种模式已初见成效。随着苹果、联发科等重量级客户的加入，英特尔代工业务有望在2025年后实现规模化盈利，这对全球芯片供应链将产生深远影响。
