据科技媒体报道，英特尔在代工业务领域取得重大进展，成功赢得重量级客户联发科的青睐。联发科计划采用英特尔最先进的14A工艺量产其天玑系列移动芯片，这一合作标志着英特尔在晶圆代工市场迈出关键一步。
消息人士透露，英特尔正积极拓展高端客户群体。此前有报道称，苹果公司已与英特尔签署保密协议，正在评估其18A-P工艺的可行性。若评估顺利，苹果或将在2027至2028年间，将部分非Pro系列iPhone芯片及低端M系列芯片的生产交由英特尔负责。广发证券分析指出，苹果2028年推出的定制ASIC芯片，也可能采用英特尔的EMIB封装技术。
技术层面，英特尔在18A和14A工艺节点上全面应用了“背面供电技术”（BSPD）。该技术通过芯片背面的粗金属层供电，可显著降低电压损耗、稳定工作频率，并释放正面布线空间，从而提升晶体管密度。然而，这项创新设计也带来了新的挑战——更严重的“自热效应”。
自热效应对移动设备的影响尤为突出。由于智能手机散热空间有限，且移动SoC对热功耗设计（TDP）极为敏感，积热问题可能成为制约性能的关键因素。相较于配备主动散热系统的服务器或PC芯片，移动芯片若无法有效散热，将直接影响能效表现。若英特尔未能解决14A工艺的积热难题，联发科天玑芯片的能效优势或将面临考验。
