南京宏泰半导体科技股份有限公司（以下简称“宏泰科技”）近日向江苏证监局提交了首次公开募股（IPO）辅导备案申请，辅导券商为中信证券。这一消息在证监会官网的IPO辅导公示系统中得到确认，标志着宏泰科技正式启动了上市进程。
宏泰科技成立于2018年11月，并选择南京浦口作为其发展基地。公司专注于半导体测试系统（ATE）和自动分选系统（Handler）的研发、生产与销售。半导体测试系统是验证和评估半导体器件性能、功能及可靠性的关键设备，广泛应用于芯片设计验证、制造过程监控以及最终产品出厂检测。而自动分选系统则负责对封装后的芯片或晶圆上的裸片进行自动化测试、分类和分拣，确保产品质量和性能达到标准。
在产品研发方面，宏泰科技取得了显著成果。公司成功研发出第三代SoC测试系统，该系统在算力、人工智能、汽车电子和消费电子等领域得到广泛应用，打破了高端数字芯片测试系统长期依赖进口的局面，并助力公司跻身国内半导体测试机销售规模前列。
宏泰科技的客户群体涵盖了封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业和测试代工厂等多个领域。其测试系统和分选系统的客户包括强茂半导体、达迩集团、华天科技、通富微电、日月新、长电科技、华润微电子、比亚迪、伟测科、Carsem、英飞凌、安世等半导体行业的知名企业。
然而，在财务数据上，宏泰科技尚未实现盈利。2023年和2024年，公司分别实现营业收入2.21亿元和1.72亿元，但扣非后归母净利润分别为-615万元和-6223万元。股转公司在审核问询中要求公司说明收入下降的主要原因、业务是否存在持续下滑风险，并测算实现盈亏平衡的时间。
对于2024年营收下滑且净利润为负的情况，宏泰科技给出了多方面的解释。公司认为，主要原因包括半导体行业周期筑底，下游封测企业投资不足、订单偏弱、现金流紧张，导致终端验收缓慢，进而影响了收入确认。同时，公司资源向SoC测试机、晶圆级分选机等新品倾斜，模拟测试系统销售下降，新品磨合验收周期长，也导致了收入确认滞后。公司持续加大研发投入，成立第二个日本研发中心，推进自有ASIC芯片等项目，研发费用大幅增长。同时，拓展国内及马来西亚、泰国、印度等海外市场，销售费用也增长较快。
尽管面临挑战，宏泰科技在融资方面却取得了不俗的成绩。2022年12月，公司完成了数亿元的C轮和C+轮融资。其中，C轮融资由尚融资本领投，高信资本、中电基金、超越摩尔基金、复容投资、正奇控股、上海自贸区基金、无锡新投集团、南京新工产投、名禾投资等跟投。C+轮融资则由比亚迪和易方达资产联合领投，中电科、超越摩尔、高信资本、云锦资本等跟投。这些融资为宏泰科技未来的发展提供了有力的资金支持。
