华虹半导体近日披露了2025年第四季度及全年经营数据，显示其在特色工艺晶圆代工领域持续保持增长态势。第四季度销售收入达6.599亿美元，按当前汇率折合约45.65亿元人民币，同比增幅达22.4%，环比小幅增长3.9%，创下单季度历史新高。同期毛利率为13.0%，较上年同期提升1.6个百分点，虽较上一季度回落0.5个百分点，但仍符合管理层预期。
从利润表现看，该公司母公司拥有人应占利润在第四季度实现1750万美元，同比扭亏为盈，较上一季度2570万美元的利润水平有所回落。全年业绩方面，2025年销售收入总额达到24.021亿美元，毛利率维持在11.8%，两项核心指标均实现同比增长，且全年平均产能利用率高达106.1%，在晶圆代工行业中处于领先地位。
业务增长的动力主要来自产品组合优化与运营效率提升。独立式闪存和电源管理两大特色工艺平台表现突出，成为推动业绩与利润率同步上升的关键因素。公司通过技术迭代和成本控制措施，有效增强了各业务线的市场竞争力。产能建设方面，无锡第二条12英寸产线（FAB9）一期工程提前完成产能爬坡，上海12英寸制造基地（FAB5）的收购工作也在稳步推进，为后续增长奠定基础。
对于2026年第一季度，管理层预计销售收入将维持在6.5亿至6.6亿美元区间，毛利率目标设定在13%至15%之间。这一指引反映出公司对市场需求的审慎乐观态度，同时也体现了在行业波动中保持运营稳定性的战略考量。
公司董事会主席兼总裁白鹏指出，全球半导体市场正经历结构性变革，AI技术普及与国内消费需求复苏形成双重驱动。在此背景下，华虹半导体通过持续技术投入和客户合作深化，成功将产能优势转化为市场优势。未来将继续聚焦特色工艺平台建设，加快新一代技术研发节奏，同时加强与产业链上下游的战略协同，以应对全球半导体产业格局变化带来的挑战与机遇。
