2月13日消息，现在的印度正在全力搞发展，试图在手机、汽车、芯片领域追赶中国。
之前，印度曾抛出了要成为全球半导体中心的计划，而现在反手就晒出了成果，设计的2nm芯片成功流片。
近日，高通技术公司宣布已完成2nm半导体设计的流片，标志着印度在先进芯片设计领域迈出关键一步。
高通表示，此项进展不仅体现了其全球工程实力，也凸显了其在班加罗尔、钦奈和海得拉巴的研发中心之间的高效协作。
这些研发基地已成为高通在美国以外规模最大、技术最先进的工程团队之一。
“我们在印度的研发中心在系统设计的多个层面——从架构到实现，从软件平台到用例优化——均做出了重要贡献。”高通工程高级副总裁沙希雷迪说道。
对此，印度铁道部、信息与广播部及电子与信息技术部部长表示，在日益完善的设计生态系统及行业持续参与的支持下，印度半导体使命正稳步推进。对先进工程与研发能力的投入对构建本土长期半导体产能至关重要。
虽然印度因上述消息狂欢，但行业人都知道他们在芯片领域的真实实力，想要真正成为芯片大国还有很长的路要走。
