模拟芯片代工领域的知名企业高塔半导体（Tower Semiconductor）近日披露，英特尔有意终止双方在晶圆代工制造方面的合作，目前双方正就相关事宜进行调解。这一消息源于高塔半导体在公布2025年第四季度及全年业绩的新闻稿中。
回顾过往，英特尔曾于此前提出收购高塔半导体的计划，然而这笔交易在2023年8月以失败告终。不过，同年9月，双方迅速达成了一项新的晶圆代工合作协议。根据协议内容，高塔半导体将借助英特尔位于美国新墨西哥州Fab 11X晶圆厂的洁净室空间，为其客户提供12英寸晶圆的制造服务。
高塔半导体方面表示，原本计划转移至英特尔晶圆厂的业务流程，最初是在其位于日本的Fab7工厂完成认证的。如今，随着合作可能出现变动，相关客户正被重新引导至Fab7工厂。
从业绩表现来看，高塔半导体在2025年取得了较为亮眼的成绩，全年营收达到15.7亿美元，按照当前汇率换算，约合108.48亿元人民币。其中，2025年第四季度营收表现尤为突出，以4.4亿美元的成绩创下季度新高。对于2026年第一季度，高塔半导体预计营收规模将在4.12亿美元左右。该公司还宣布了一项高达2.7亿美元的化合物半导体设备投资计划。
