全球AI算力领域领军企业英伟达正遭遇供应链的严峻挑战。随着下一代AI加速器量产时间节点临近，其核心存储芯片供应商在产能扩张和良率提升方面均遇到瓶颈，这迫使英伟达可能调整采购策略——在确保供应稳定性的前提下，适度放宽对第四代高带宽内存（HBM4）的技术规格要求。
据行业媒体ZDNet披露，尽管三星电子近期宣布HBM4即将进入量产阶段，在进度上领先于SK海力士和美光两大竞争对手，但全球存储芯片市场的供应格局仍取决于英伟达的最终采购决策。当前市场数据显示，即便行业头部企业也难以在满足英伟达设定的11.7Gbps最高规格的同时，实现大规模稳定供货。
这种潜在的策略转向折射出半导体供应链的紧张态势。若英伟达坚持最高性能标准，其代号为Rubin的下一代AI芯片量产计划可能因关键零部件短缺而受阻。市场分析普遍认为，英伟达将采取更务实的双轨策略：在采购顶级规格HBM4的同时，同步采购性能稍低但供应更稳定的版本，以此平衡性能需求与供应链安全。
这一调整对资本市场和产业格局具有深远影响。不仅关乎英伟达新品的上市周期，更将重塑存储芯片市场的竞争版图。鉴于今年存储芯片短缺状况较去年更为严峻，供应商能否在放宽后的规格下实现稳定交付，已成为三星、SK海力士等企业争夺市场份额的关键因素。
三星电子虽在认证环节占据先机，但量产能力仍存隐忧。尽管其率先通过英伟达的HBM4资格测试，但市场关注点已转向实际供应能力。数据显示，若严格执行11.7Gbps规格标准，三星现有产能难以满足Rubin芯片的大规模量产需求。制约因素主要来自两方面：截至本月，其1c DRAM良率约60%，考虑先进封装工艺后有效良率进一步下降；去年底1c DRAM月产能仅6万至7万片晶圆，远低于英伟达的需求规模。虽然三星正在推进新投资和产线转换，但产能提升需要时间，短期内难以显著改善供应状况。
SK海力士则面临性能达标的挑战。作为英伟达HBM供应体系的重要参与者，该公司虽已获得约60%的HBM4分配份额，但在早期可靠性评估中，其产品在11Gbps性能级别上表现欠佳。目前SK海力士正通过硬件改进解决技术短板，但最终方案尚未确定。这种技术瓶颈增加了英伟达过度依赖单一规格产品的风险，迫使其重新评估对供应商的技术要求。
在供应端困境下，英伟达的双轨采购策略已成大概率事件。据行业消息人士透露，英伟达除采购11.7Gbps顶级HBM4外，还将同步采购10.6Gbps等性能稍低的版本。这种策略调整旨在缓解供应商的技术压力，使三星、SK海力士和美光三家主要厂商更易实现规模化供货。在存储芯片短缺持续加剧的背景下，适度放宽性能标准被视为保障下一代AI基础设施按时交付的必要措施。
