英伟达首席执行官黄仁勋近日透露，公司将在3月16日于美国加州圣何塞举行的GTC 2026大会上，发布一款具有突破性意义的全新芯片产品。尽管他未明确说明具体型号，但强调该硬件将重新定义当前芯片的物理性能极限，引发行业高度关注。
此前，英伟达在2026年国际消费电子展（CES）上已正式推出Vera Rubin AI产品线，并宣布该系列进入全面量产阶段。作为首个协同设计的AI平台，Vera Rubin系列包含六款基于全新架构的芯片，覆盖计算、网络和存储等核心领域，包括Vera CPU、Rubin GPU以及NVLink 6交换机芯片等。
业内分析普遍认为，此次GTC大会亮相的新品极有可能是基于Rubin架构的成熟产品。该架构自2024年台北电脑展首次预热、2025年GTC大会正式发布以来，其核心优势在于集成第四代高带宽内存（HBM4）。英伟达正与SK海力士合作，尝试将HBM4直接堆叠在GPU逻辑裸片上，若成功量产，这款芯片或将成为半导体史上复杂度最高的产品之一。
与此同时，也有媒体提出另一种可能性：英伟达可能提前展示尚未发布的Feynman架构原型。不过，多位行业专家指出，这一猜测实现的可能性较低，当前焦点仍集中在Rubin架构的进一步落地。
Rubin架构的量产计划标志着英伟达在AI硬件领域的又一次技术跃迁。通过垂直整合计算、存储和网络单元，该平台旨在为大规模AI训练和推理提供更高效的解决方案。随着GTC大会临近，市场对新品的具体参数和应用场景的猜测持续升温。
