近期，英伟达GTC大会与北美OFC大会同步召开，全球光通信行业的目光聚焦于AI算力驱动下的核心瓶颈——光芯片。当前，光芯片市场关注的焦点并非其绝对规模，而是需求增长与供给扩张之间的失衡。海外龙头企业虽已启动扩产计划，但受制于技术壁垒与生产周期，产能释放速度远滞后于需求增速。
以Lumentum为例，其规划从2025年9月起分三个季度实现约40%的产能扩张，截至2025年12月仅完成略超20%的扩产目标，预计最终增幅虽略高于40%，但与客户需求的缺口仍达30%。另一巨头Coherent通过德州与瑞典产线并行扩张，未来一年磷化铟总产能有望翻倍，但订单排期已延伸至2028年。这种供需矛盾印证了扩产并非缓解行业压力的信号，反而凸显了需求端的强劲压力。英伟达向两家企业合计投资40亿美元并附带采购承诺，进一步确认了上游激光与光通信器件已成为AI基础设施的关键瓶颈。
在AI算力爆发背景下，光芯片的战略地位被推至前所未有的高度。作为光模块的“发动机”，其性能直接决定了800G/1.6T光模块的速率与功耗表现。当前全球高端光芯片供需缺口稳定在20%-30%，且集中于AI数据中心核心环节，如100G/200G EML芯片、高功率CW光源等。据行业测算，2026年全球光芯片需求将远超供给，缺口持续时间或延续至2026年底甚至更久。
供给端困境源于多重壁垒：磷化铟衬底与MOCVD设备交付周期长达12-13个月，制约产能扩张节奏；EML与高功率CW芯片良率每提升10个百分点均需长期工艺积累；光模块厂商对供应商的认证周期漫长，新进入者突破难度极大；海外厂商优先保障高毛利产品，进一步加剧特定品类供给紧张。与此同时，光芯片在光模块成本中的占比随速率提升而显著增加，800G/1.6T产品中光芯片成本占比高达70%，使其成为产业链话语权争夺的核心环节。
国产化进程为行业带来结构性机遇。当前25G以上高端光芯片国产化率不足5%，源杰科技、仕佳光子、炬光科技三家企业凭借差异化优势脱颖而出。源杰科技聚焦高端有源光芯片，是国内少数具备IDM全流程能力的企业，其70mW CW光源已实现批量交付，100mW产品完成客户验证，300mW CPO配套光源进入研发阶段。公司通过与中际旭创等头部模块厂商合作，成功切入北美云巨头供应链，客户覆盖壁垒显著。
仕佳光子则以“无源+有源+器件”平台化布局形成独特竞争力。其AWG芯片全球市场份额超15%，国内市场占比达70%，2025年上半年收入同比增长205.7%。MPO连接器业务受益于AI数据中心高密度连接需求，2025年境外收入占比提升至46.3%。有源领域，公司CW光源完成部分客户验证，100G/200G EML芯片进入外部验证阶段，形成业绩增长第二极。通过并购福可喜玛切入MT插芯领域，公司进一步强化供应链自主性。
炬光科技瞄准CPO时代微光学器件需求，在V型槽、微棱镜透镜阵列、模压透镜等产品上实现技术突破。其晶圆级同步结构化、光刻-反应离子刻蚀等工艺平台具备高度延展性，可快速适配AR/VR、消费电子等新兴领域需求。2025年前三季度光通信业务收入同比增长109%，虽占总营收比例仍低，但已进入批量交付阶段。公司通过跨行业客户资源复用，加速切入光通信核心客户体系。
资本市场对三家企业的估值逻辑呈现差异化特征。源杰科技被视为“国产替代+全球份额提升”标的，其短期业绩驱动来自CW光源放量，中长期则看100G/200G EML芯片突破；仕佳光子因AWG业务确定性增长与有源芯片潜在突破，形成“业绩+估值”双重支撑；炬光科技则凭借微纳光学平台稀缺性与CPO技术绑定，获得较高“新技术期权溢价”。
行业风险亦不容忽视。技术路线迭代可能影响估值弹性，若硅光/CPO渗透率低于预期，相关企业将面临压力；良率波动与产能利用率直接决定利润兑现节奏；客户导入进度滞后可能制约业绩增长。尽管如此，在AI算力持续爆发与国产替代加速背景下，具备核心技术壁垒、稳定客户基础的企业仍有望穿越周期，实现市场份额与估值的同步提升。
