英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋近日在接受媒体采访时透露，公司将在即将召开的GTC 2026大会上发布多款“全球首创”的芯片产品。这一消息迅速引发科技行业高度关注，市场普遍认为此举将进一步巩固英伟达在人工智能基础设施领域的领导地位。
根据公开信息，GTC 2026大会定于当地时间3月16日至19日在加州圣何塞举行，核心议题聚焦AI基础设施竞争的新阶段。黄仁勋特别强调，此次推出的芯片突破了现有技术极限，其研发团队由英伟达与SK海力士的内存专家共同组成，成功攻克了多项技术难题。
资本市场对此反应明显。消息公布当日，美股盘前交易中AMD与英特尔股价均出现下滑，盘中最大跌幅接近1%。尽管收盘时跌幅有所收窄，但前一个交易日这两家芯片巨头已分别下跌1.46%和1.56%，显示市场对英伟达新动作的警惕。同期美光科技股价也出现约0.2%的波动。
行业分析师指出，英伟达此次技术突破可能重塑CPU市场竞争格局。虽然黄仁勋未透露具体产品参数，但市场猜测集中于两个方向：一是Rubin系列的升级版本，该系列此前已有六款AI芯片实现量产；二是可能提前亮相的Feynman架构芯片，该架构被传将采用创新的SRAM集成方案，甚至通过3D堆叠技术整合语言处理单元，但这些特性尚未获得官方证实。
在技术布局方面，黄仁勋强调生态合作的重要性。他表示英伟达通过持续并购和战略投资，构建了覆盖能源、半导体、数据中心等领域的完整AI产业链。这种全栈式布局使公司在模型训练、推理优化等环节具备独特优势。
近期合作动态印证了这一战略方向。当地时间2月17日，英伟达与meta宣布达成跨世代战略合作，双方将共同建设超大规模数据中心。根据协议，meta将部署数百万颗Blackwell和Rubin架构GPU，同时把英伟达Spectrum-X以太网交换机集成至其开放式交换平台。这项合作预计持续数年，涉及本地部署、云计算及AI基础设施等多个层面。
