科技领域近日传来新动态，谷歌在智能手机安全芯片方面或将迎来重大升级。据相关爆料，谷歌正计划为其 Pixel 11 系列手机所搭载的 Tensor G6 芯片引入全新的 Titan M3 安全协处理器。
Titan 系列安全协处理器一直是谷歌保障手机安全的关键组件。早在 2018 年，谷歌就为 Pixel 3 系列手机推出了专用安全协处理器 Titan M，之后又逐步在 Tensor 芯片中集成了 Titan M2。此次即将登场的 Titan M3 代号为“Google Epic”，运行的固件名为“longjing”，有望将智能手机的安全性能提升到一个全新高度，助力 Pixel 11 系列手机跻身“最安全手机”行列。
目前，Titan M 作为集成在 Tensor 芯片中的硬件安全模块，承担着多项重要安全任务。它主要负责保护手机中的敏感数据，确保系统完整性，同时管理加密密钥。在每次 Android 系统开机时，Titan M 都能保证系统处于安全、干净的环境，还能在硬件层面对密码、PIN 等数据进行加密，为手机安全筑牢防线。
从技术架构来看，Titan 基于 RISC-V 架构等抗篡改处理器设计。这种设计能够将关键安全进程与主操作系统有效隔离，并且与 Strongbox Keymaster（也被称为 KeyMint）协同工作，为 Google Pay 支付等应用提供安全可靠的环境，保障用户的支付安全。
除了安全芯片的升级，谷歌在 Tensor 芯片的制造工艺上也有新动作。从去年开始，谷歌将 Tensor 芯片的代工厂由三星转向台积电。即将推出的 Tensor G6 预计会采用台积电最先进的 2nm 制程工艺，这一工艺有望显著提升芯片的能效表现和散热表现，为用户带来更出色的使用体验。
