英伟达首席执行官黄仁勋近日在接受媒体采访时透露，公司将在3月中旬举办的GTC 2026大会上发布多款突破性芯片。他强调，这些芯片将重新定义算力标准，但研发过程面临物理极限、工艺瓶颈和架构创新的多重挑战。黄仁勋直言："当前半导体技术已触及量子隧穿效应、功耗密度和互联带宽的天花板，传统工艺缩微路径难以为继。"
据黄仁勋介绍，英伟达的竞争优势源于全技术栈生态协同。公司不仅在芯片架构领域持续突破，更通过与能源、半导体制造、数据中心基础设施等产业链伙伴的深度合作，构建起覆盖硬件、软件到垂直场景的完整AI产业体系。他特别指出："AI不是单一模型技术，而是需要硬件创新与软件生态协同发展的系统工程。"
行业分析认为，此次发布的新品可能来自两大技术路线：其一是基于Rubin架构的升级版本，该系列在2026年CES展会上已展示6款全新设计芯片并实现量产；其二是采用Feynman革命性架构的下一代产品，预计将在SRAM集成密度、3D堆叠技术和近存计算效率等方面实现代际跨越，特别针对大模型训练和超算场景优化。不过英伟达尚未确认具体型号参数。
随着半导体工艺逼近1纳米节点，全球芯片产业正全面进入"后摩尔时代"。黄仁勋的表态显示，英伟达将通过架构创新、先进封装和系统级整合等路径突破物理极限，而非单纯依赖制程工艺的微缩。这种技术路线转型被业界视为AI算力竞争的关键转折点。
GTC 2026大会将于3月16日至19日在圣何塞举行，黄仁勋的主题演讲定于3月15日。此次发布会已引发资本市场高度关注，相关芯片、算力服务和产业链企业股价出现明显波动。业内普遍预期，新品发布将直接影响全球AI云计算、超级计算、自动驾驶等领域的研发进程，进一步巩固英伟达在AI基础设施市场的领导地位。
