近日，全球知名半导体企业博通公司宣布，成功研发出业界首款面向6G蜂窝无线网络的数字前端（DFE）系统级芯片（SoC）——BroadPeak BCM85021。该芯片通过高度集成化设计，在单一芯片上整合了5纳米制程的CMOS数字前端模块与模数/数模转换器（ADC/DAC），实现了性能与能效的双重突破。
技术规格显示，BCM85021支持32发32收（32T32R）的大规模多输入多输出（MIMO）架构，射频工作频段覆盖0.4GHz至8.5GHz，可兼容5G-Advanced及6G等新一代通信标准。通过采用先进的封装工艺，芯片在保持高性能的同时，功耗较现有解决方案降低达40%，为基站等通信设备制造商提供了更优的能效选择。
据内部人士透露，该芯片已进入样品测试阶段，博通正与多家早期合作伙伴开展联合验证。其集成化设计不仅简化了射频前端架构，还通过减少组件数量降低了系统复杂度，有助于加速6G原型设备的开发进程。行业分析师指出，随着6G技术标准逐步明确，此类高集成度芯片将成为构建未来通信网络的关键基础设施。
值得注意的是，BCM85021的射频覆盖范围突破了传统5G频段限制，向下延伸至Sub-1GHz频段，向上扩展至毫米波频段，为6G时代全频谱通信提供了硬件支撑。博通官方表示，该芯片在测试中展现出优异的线性度和动态范围，可满足超高速数据传输和低时延通信的严苛要求。
