据韩国科技媒体ETNEWS披露，英伟达正在为其下一代Rubin AI GPU的HBM内存方案制定创新策略。这家全球AI芯片龙头计划引入"双规格分级"模式，通过区分不同性能等级的HBM4内存模块，在保障产品性能的同时优化供应链管理。
核心方案显示，英伟达将把11.7Gbps速率的HBM4内存优先应用于旗舰级Rubin GPU，而将10Gbps规格的同类产品配置于次级产品线。这种差异化配置策略，主要针对当前高速HBM4内存良品率不足导致的产能瓶颈。通过技术分级，既能满足高端市场对极致算力的需求，又可通过中端产品扩大市场覆盖面。
行业观察家指出，显存带宽已成为制约AI芯片实际性能的关键因素。在训练千亿参数级别的大模型时，内存带宽每提升10%可能带来整体算力5%-8%的改善。这解释了英伟达为何将高速HBM4作为战略重点，其旗舰产品预计将占据数据中心市场60%以上的份额。
供应链消息称，三星和SK海力士正在加速3D堆叠HBM4的量产进程。但受制于1β制程的良率挑战，11.7Gbps高速版本的产能爬坡速度低于预期。英伟达的分级策略，实质上是通过市场分层化解技术过渡期的供应风险，这种灵活策略可能影响整个AI硬件生态的竞争格局。
