集成电路产业正迎来一场由先进封装技术驱动的变革，盛合晶微半导体有限公司凭借全流程先进封测能力，成为这一赛道上的标杆企业。2月24日，这家深耕中段硅片加工与后段封装的科技企业，即将在上交所科创板接受上市审核，其技术实力与市场地位引发行业高度关注。作为全球第十大、境内第四大封测企业，盛合晶微通过芯粒多芯片集成封装技术打破国际垄断，成为中国大陆少数能与全球巨头“无技术代差”并跑的硬科技企业之一。
传统集成电路产业遵循“摩尔定律”发展数十年，但随着物理极限逼近，单纯依靠缩小晶体管尺寸提升性能的路径逐渐失效。AI算力需求爆发与高性能计算场景涌现，推动行业进入“后摩尔时代”，先进封装技术成为突破性能瓶颈的关键。芯粒多芯片集成封装技术通过将大芯片拆分为多个功能独立的芯粒，再通过2.5D/3D集成技术实现异构集成，突破单芯片光罩尺寸限制，使晶体管数量从百亿级迈向千亿级。这一技术变革使晶圆级先进封测从制造配套环节跃升为决定芯片性能的核心赛道，为中国集成电路产业链弯道超车提供战略机遇。
盛合晶微自2014年成立以来，构建了覆盖中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成的全流程服务体系。在中段加工领域，公司是中国大陆首批实现12英寸凸块制造量产的企业，更率先提供14nm先进制程Bumping服务，填补高端制造产业链空白。截至2024年末，其12英寸Bumping产能规模居国内首位。晶圆级封装方面，公司完成12英寸大尺寸晶圆级芯片封装产业化，产品涵盖Low-K WLCSP与超薄芯片WLCSP，2024年以31%的市场占有率领跑中国大陆市场。在芯粒集成领域，公司搭建的技术平台全面对标国际领先企业，其2.5D集成技术量产规模居国内第一，市场占有率高达85%，形成绝对垄断优势。
技术突破的背后是持续的研发投入。截至2025年6月30日，公司拥有已授权专利591项，其中发明专利229项，构建起坚实的技术壁垒。根据Gartner数据，2024年盛合晶微位列全球封测企业第十、中国大陆第四，技术实力与市场地位得到双重验证。其核心客户涵盖全球知名AI芯片厂商与国内龙头GPU企业，稳定订单推动产品结构向高附加值领域升级。2024年，芯粒多芯片集成封装业务收入占比达44.39%，2025年上半年进一步提升至56.24%，成为盈利增长的核心引擎。公司综合毛利率从2022年的7.32%跃升至2025年6月的31.79%，扣非归母净利润从-3.49亿元增至8.59亿元，实现从亏损到持续盈利的跨越。
业绩爆发的同时，盛合晶微保持高强度研发投入。2022年至2024年，公司研发费用从2.57亿元增至5.06亿元，研发费用率稳定在10%以上。这种“技术-业绩”的良性循环，既彰显硬科技企业的商业价值，也为其冲刺科创板提供有力支撑。当前，AI大模型、自动驾驶等场景爆发推动先进封装市场进入黄金期。灼识咨询预测，2029年全球先进封装市场规模将达674.4亿美元，中国市场规模更将以超全球增速扩张至1005.9亿元。然而，国际巨头垄断与产能紧张导致供需失衡，台积电CoWoS等先进封装产能持续满载，日月光、力成等厂商于2025年上调报价，为国内企业创造“量价齐升”机遇。
作为国内先进封装领域的稀缺标的，盛合晶微正通过科创板IPO募资48亿元，投向三维多芯片集成封装与超高密度互联项目。此举旨在通过产能扩张满足下游爆发式需求，同时深化3D集成等前沿技术研发。相比2.5D技术，3DIC可实现更高互联密度与更短信号路径，是现阶段最先进的封装形态。公司持续完善3D集成技术平台，有望在缩小封装体积的同时大幅提升芯片性能，为国产AI芯片突破供应链限制提供核心支撑。在“十五五”规划开局之年，半导体自主可控上升为国家战略，盛合晶微的IPO不仅契合科创板对硬科技的扶持要求，更将通过技术迭代与产能布局，助力中国在全球半导体竞争中赢得战略主动。
