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AI算力瓶颈凸显互连需求 半导体多厂商迎增长机遇窗口

   时间:2026-02-24 01:40:45 来源:互联网编辑:快讯 IP:北京 发表评论无障碍通道
 

投行Evercore最新渠道调研显示,AI算力基础设施中的网络与光学互连环节仍是制约系统扩展的核心瓶颈,具备规模化交付能力的相关厂商有望持续受益于需求增长。该机构分析师团队与20位AI工程师深入交流后确认,无论在供给能力还是传输速度层面,连接性仍是当前AI系统部署的关键挑战,这一判断对英伟达、博通等五家科技企业构成直接利好。

针对英伟达的业务布局,调研指出其正加速推进共封装光学版NVLink交换机的研发,目标与Rubin Ultra架构同步于2027年下半年商用,尽管存在推迟至2028年的可能性。分析师认为,虽然PCIe和以太网技术可能侵蚀部分市场份额,但NVLink凭借卓越性能仍将稳固高端市场定位。值得关注的是,英伟达已实现1.6T数字信号处理器(DSP)的自研突破,预计可满足内部50%需求,剩余部分将由博通补足。

博通的光器件产能扩张计划成为市场焦点。根据预测,其电吸收调制激光器(EML)年产能将从2025年的4300万-4400万只提升至2026年的5000万只,连续波激光器产能更将翻倍至3000万只。调研特别强调,非博通交换机在支持线性驱动可插拔光模块(LPO)方面存在技术障碍,而博通1.6T DSP已成为行业标杆产品,meta Platforms的同类需求预计将主要由该公司承接。

在交换机领域,Astera Labs正获得超大规模云厂商的认可。亚马逊Trainium-3芯片的三种配置方案中,有两种将采用该公司的Scorpio X交换机产品,仅最高端型号采用无交换机设计。分析师指出,这种部署模式标志着Astera Labs已从初创企业转型为被主流客户信赖的成熟供应商。

迈威尔科技在DSP市场的统治地位进一步巩固。调研显示,谷歌1.6T DSP需求将全部由该公司供应,其在800G市场的份额已达70%。技术优势方面,迈威尔的1.6T跨阻放大器(TIA)性能和新型封装架构获得高度评价。该公司通过收购Celestial AI强化ASIC全栈设计能力,形成与博通正面竞争的战略布局。

光电探测器(PD)市场呈现显著价格跃升。MACOM Technology Solutions的1.6T PD产品单价达2.5-3美元,较800G产品0.5-0.6美元的价格水平实现数倍增长。渠道信息表明,该公司正在快速提升市场份额,Evercore预测其将占据50-60%的1.6T模块市场,剩余份额由博通、GCS及SiFotonics等企业分割。该机构重申对上述五家企业的"跑赢大盘"评级,认为连接性瓶颈的持续存在将为相关厂商创造结构性增长机遇。

 
 
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