荣耀手机近年来产品线持续拓展，继推出Power系列、WIN系列等新机型后，已形成覆盖折叠屏、直板机等六大产品矩阵，配置从入门级到旗舰级全面覆盖，并针对电竞、影像、户外等细分场景推出特色机型。凭借自研芯片、影像算法等核心技术积累，荣耀在高端市场快速崛起，成为行业增速最快的品牌之一。
官方近日宣布，首款年度旗舰机型荣耀Magic V6将于3月1日全球首发。作为定位高端的折叠屏产品，该机延续了品牌在轻薄化设计与折叠技术上的突破，同时搭载最新一代旗舰处理器。据预热信息显示，新机采用第三代3nm制程工艺的骁龙8至尊版芯片，通过深度调校实现性能与能效的极致平衡，其2+6全大核CPU架构与Adreno 840 GPU的组合，有望刷新折叠屏机型性能纪录。
设计层面，Magic V6外屏采用6.43英寸直屏方案，通过R角优化与金刚巨犀玻璃防护实现耐用性与观感的平衡；内屏展开后达7.95英寸，采用UTG超薄玻璃与AI电容感知技术，可智能检测异物防止屏幕损伤。机身中框运用圆润过渡工艺，后盖以纳米涂层搭配环保绒皮材质，推出"赤兔红"等特色配色，八边形穹顶摄像头模组融入珠宝级星轨纹理，兼具辨识度与精致感。
影像系统迎来重大升级，内外屏均配备2000万像素前置摄像头，后置三摄组合包括2亿像素大底主摄（1/1.4英寸传感器+OIS防抖）、6400万像素潜望式长焦（支持3.5倍光学变焦）及5000万像素超广角镜头。续航方面，搭载7150mAh青海湖双电芯系统，容量较前代提升17%，配合能效优化技术，有望成为折叠屏领域续航标杆。该机还支持120Hz自适应刷新率、IPX8防水等旗舰特性，具体售价将在发布会上揭晓。
