英伟达近日宣布，其正在研发的下一代AI系统Vera Rubin已进入上市筹备阶段，预计于今年晚些时候正式亮相。这款系统在能效表现上取得重大突破，每瓦性能较前代Grace Blackwell产品提升10倍，为AI产业向绿色高效方向发展提供了关键技术支撑。据技术团队介绍，该系统通过架构创新与制程优化，在功耗翻倍的情况下实现了算力能效比的指数级跃升，有效缓解了AI算力扩张与能源消耗之间的矛盾。
在硬件构成方面，Vera Rubin展现了全球供应链的深度协同。系统核心由72颗Rubin图形处理器与36颗Vera中央处理器组成，均由台积电采用先进制程制造。其余130万个零部件则来自全球20余个国家的80多家供应商，涵盖液冷组件、供电系统及计算托盘等模块。中国供应商在散热管道、结构件等关键领域参与其中，印证了高端科技领域跨国协作的紧密性。技术负责人特别强调，该系统是首个实现100%液冷散热的英伟达产品，其闭环液冷设计较传统风冷方案效率提升40%，同时减少30%的用水量。
数据传输能力的升级成为另一技术亮点。系统搭载的NVLink芯片与机架主干网络将数据吞吐量提升至每秒260TB，较前代翻倍。为实现这一性能，单个机架内部需部署5000根铜缆，总长度接近两英里。这种设计确保了288块GPU协同工作时仍能保持低延迟数据交互，为大规模AI模型训练提供硬件基础。
在系统架构层面，英伟达同步展示了用于承载Vera Rubin Ultra的Kyber原型机架。该设计通过优化布线系统，在GPU数量增至288块的情况下，将机架重量增幅控制在50%以内。技术文档显示，新型机架采用三维布线技术，使信号传输路径缩短23%，同时通过模块化设计降低了35%的组装复杂度。这款机架计划于明年投入商用，届时将推动AI超算中心向更高算力密度演进。
行业分析师指出，Vera Rubin系统的推出恰逢全球AI算力需求激增期。据市场研究机构预测，2024年全球数据中心电力消耗将突破4500亿千瓦时，能效优化已成为制约行业发展的核心因素。英伟达此次通过芯片架构、散热系统与网络协议的协同创新，为破解"算力-能耗"悖论提供了工程化解决方案，其技术路径或将引发行业跟风效仿。
