在人工智能算力需求激增的当下，博通（AVGO.US）正全力推进新一代堆叠式AI定制芯片的商业化进程。该公司宣称，基于自主研发的3.5D/3D堆叠封装技术，到2027年其芯片累计销量有望突破100万颗，潜在收入规模或达数十亿美元。这一技术通过将两块芯片裸片垂直叠加，显著提升了数据传输效率，同时降低了能耗，实现了算力与能效的双重突破。
博通定制芯片与产品营销副总裁哈里什·巴拉德瓦杰（Harish Bharadwaj）透露，该技术经过近五年的持续优化，已进入规模化应用阶段。其核心优势在于允许客户灵活组合不同制程节点的芯片，例如将2纳米与5纳米制程芯片融合封装，由台积电（TSM.US）在制造环节完成最终集成。这种设计不仅提升了芯片性能，还为客户提供了更高的定制化空间。
富士通已成为博通堆叠技术的首个商业客户。据巴拉德瓦杰介绍，富士通正在测试工程样片，并计划于今年晚些时候启动量产，首批芯片将应用于数据中心，未来可能扩展至超级计算机领域。值得注意的是，富士通的这款芯片由台积电代工，采用了先进的制程融合技术，进一步验证了博通堆叠方案的可行性。
博通强调，100万颗芯片的销量预期并非仅依赖富士通项目，而是涵盖了多个为不同客户开发的堆叠式芯片设计。巴拉德瓦杰表示：“目前，几乎所有客户都在采用这项技术。”与直接设计完整AI芯片的竞争对手不同，博通选择与客户深度合作，从早期架构设计到物理版图落地全程参与，其合作对象包括谷歌（GOOG.US, GOOGL.US）和OpenAI等科技巨头。
这种合作模式推动了博通AI芯片业务的快速增长。公司预计，本财年第一财季AI芯片相关收入将同比翻倍，达到82亿美元。凭借定制化与高能效的解决方案，博通已成为英伟达（NVDA.US）和AMD（AMD.US）在AI算力领域的重要竞争者。巴拉德瓦杰指出，博通的工程团队负责将客户概念转化为可制造的芯片布局，而台积电等晶圆厂则负责最终生产。
技术迭代方面，博通计划今年下半年交付两款基于堆叠技术的新芯片，并在2027年对另外三款产品进行工程验证。公司工程师正在探索更高阶的堆叠形态，目标是实现最多八组双芯片的复杂集成设计。这一进展将进一步拓展芯片性能的边界，满足未来AI应用对算力的更高需求。
市场层面，芯片股近期表现分化。周四交易中，博通股价下跌超3%，AMD跌超2.4%，台积电跌超1.7%，英伟达跌超2.5%。尽管短期股价波动，但博通在AI芯片领域的长期布局仍被行业看好，其堆叠技术或成为改变市场竞争格局的关键因素。
