全球AI芯片领军企业英伟达近日宣布，分别与两家美国光通信行业巨头Lumentum和Coherent达成战略投资协议，每家企业将获得20亿美元注资。这项总额达40亿美元的产业布局，旨在加速光互联技术与先进封装集成技术的突破，为下一代AI数据中心建设奠定基础。
根据与Lumentum签署的多年期合作协议，英伟达不仅承诺采购数十亿美元的光学组件，还将获得未来先进激光产品的产能保障。这笔投资将直接用于支持Lumentum在美国新建晶圆厂，扩大其光学芯片的制造能力。双方合作重点聚焦硅光子技术研发，这项技术被视为突破现有AI网络能效瓶颈的关键。Lumentum首席执行官Michael Hurlston透露，新建工厂将采用自动化生产线，预计使高端光学组件产能提升三倍以上。
英伟达创始人黄仁勋特别强调，AI计算架构的变革正在重塑全球数据中心格局。"千兆瓦级AI工厂需要全新的光学互连方案，就像电力传输需要高压电网一样。"他指出，与Lumentum的合作将推动光子技术深度集成至GPU加速计算平台，使数据传输效率提升10倍以上。目前Lumentum的激光器已应用于英伟达DGX超级计算机的光模块，此次合作将扩展至共封装光学（CPO）等前沿领域。
在同步推进的Coherent合作项目中，英伟达同样承诺采购保障和产能优先权。这家拥有60年光电子研发历史的企业，将利用20亿美元投资升级其美国制造基地，重点开发用于AI集群的800G/1.6T光模块。Coherent首席执行官Jim Anderson表示，双方工程师团队已组建联合实验室，专门攻关硅光集成芯片的量产工艺，这项突破将使光模块功耗降低40%。
技术分析显示，这两项投资直指AI基础设施的两大痛点：算力扩展的能耗问题和数据传输的带宽瓶颈。当前大型AI模型训练产生的数据量正以每年10倍速度增长，传统铜缆互连已接近物理极限。光子技术通过用光信号替代电信号传输，理论上可将数据吞吐量提升至太比特级，同时降低70%的能源消耗。
市场研究机构LightCounting指出，全球数据中心光模块市场规模将在2025年突破150亿美元，其中AI驱动的增速占比超过60%。英伟达通过垂直整合光通信产业链，不仅确保了关键部件供应安全，更构建起从芯片到系统的技术壁垒。这种"硬件+光子"的协同创新模式，正在重塑AI基础设施的竞争格局。
据悉，Lumentum新建晶圆厂将于2025年投产，首批400G光模块已进入英伟达Blackwell架构的测试验证阶段。Coherent的1.6T硅光引擎则计划在2026年配套英伟达下一代Rubin平台，届时单个AI服务器节点的光连接密度将达到现有水平的8倍。
