格隆汇3月4日丨ASMPT(00522.HK)发布公告，截至2025年12月31日止年度，全年销售收入为港币137.4亿元(17.6亿美元)，按年上升10.0%。在TCB的推动下，半导体解决方案分部的销售收入录得按年21.8%的强劲增长，而表面贴装技术解决方案分部的销售收入则按年轻微下降。集团的新增订单总额按年增长21.7%至港币144.8亿元(18.6亿美元)。表面贴装技术解决方案分部的新增订单总额按年大幅增长40.0%，半导体解决方案分部的新增订单总额亦按年增长6.3%。集团的未完成订单总额于年底达港币61.7亿元(7.93亿美元)，订单对付运比率为1.05，属2021年以来最高水平。
2025年，集团的经调整毛利率按年下降172点子至38.3%，主要由半导体解决方案分部和表面贴装技术解决方案分部的毛利率下跌所致。经调整盈利为港币4.67亿元，由于经营利润增加而按年增长24.5%。资产负债表保持稳健，于2025年底录得强劲的现金及银行存款达港币56.8亿元。于2025年底，净现金为港币32.8亿元。董事会建议向股东派发末期股息每股港币0.34元及特别股息每股港币0.79元，于2025年度全年合计每股派息为港币1.39元。
集团行政总裁黄梓达先生表示：“于2025年，半导体解决方案分部及表面贴装技术解决方案分部均受益于人工智能应用和基础设施投资增加，ASMPT录得更强劲的新增订单总额及销售收入。TCB持续保持强势头，而表面贴装技术解决方案分部亦受惠于人工智能伺服器及中国电动车需求，录得强劲的新增订单总额。凭藉我们在先进封装的技术领导地位，以及对研发及能力的持续投资，我们相信人工智能需求将继续驱动2026年及未来的销售收入增长。”
集团预计2026年第一季度的销售收入将介乎4.7亿美元至5.3亿美元之间，以其中位数计按季下跌1.8%，按年则增长29.5%。以中位数计算，集团的2026年第一季度销售收入预测(仅持续经营业务)已高于目前市场预期。集团预计半导体解决方案分部将继续录得按季增长，主要由TCB及高端固晶机所推动，但被表面贴装技术解决方案分部的季节性因素所抵销。销售收入按年增长主要由表面贴装技术解决方案分部的强劲势头及半导体解决方案分部的稳定增长所推动。
