公司问答丨佰维存储：公司预计2026年底晶圆级先进封测制造项目月产能将达到5000片 预计2027年底月产能将达到1万片

格隆汇3月4日｜有投资者在互动平台向佰维存储提问：关注到公司HBM2e已量产出货、ePOP产品被meta采用。请问：1 HBM3/HBM3E研发进展如何？预计何时实现量产？2 ePOP(AI眼镜)产品2026年订单可见度如何？除meta外还有哪些头部客户？3 晶圆级先进封测项目预计何时贡献收入？目标月产能如何？

佰维存储回复称，公司ePOP系列产品目前已被meta、Google、小米、阿里、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。2026年度公司在AI新兴端侧领域将持续保持高速增长趋势。公司晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正按照客户需求推进打样和验证工作，为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，公司预计2026年底晶圆级先进封测制造项目月产能将达到5000片，预计2027年底月产能将达到1万片，并预计将于2026年年底开始贡献收入。具体进展以公司公开披露的信息为准。