格隆汇3月5日|meta Platforms Inc. 首席财务官(CFO)表示,尽管该公司近期与顶级芯片制造商达成了重大协议,但其对自研定制芯片仍怀有雄心,包括计划研发能够训练未来人工智能(AI)模型的处理器。“我们的某些工作负载确实是高度定制化的,”该公司CFO苏珊·李(Susan Li)在摩根士丹利主办的技术会议上表示,“排序和推荐类的工作负载是我们开始尝试的领域,也是我们目前最大规模部署定制芯片的地方。但我们预计并希望随着时间的推移不断扩大规模,包括最终用于训练AI模型。”
苏珊·李表示,公司正在采购不同类型的芯片来处理不同类型的任务。“根据我们今天的认知和当前的需求,我们认为针对这些用例,哪种芯片是最佳选择?”苏珊·李说,“自研定制芯片在其中占据了很大一部分。”
虽然meta并没有位列云计算提供商(Hyperscalers),但它是用于训练和运行AI模型的数据中心的最大运营商之一。在过去的几周里,它已与市场领导者英伟达及其对手AMD达成了巨额协议,购买用于驱动AI工作负载的芯片和设备。与此同时,这家社交媒体母公司也在继续推进其内部AI处理器的研发。











