全球半导体设备巨头ASML正加速布局先进封装领域。据行业消息人士向韩媒The Elec透露，这家以EUV光刻机闻名的企业正在研发混合键合设备，并与Prodrive、VDL-ETG两家供应商建立技术合作。这两家企业此前为ASML的EUV光刻机提供磁悬浮系统核心组件，其技术积累将为新型封装设备的精密运动控制提供关键支持。
长期以来，ASML的技术重心聚焦于前端制造环节，其TWINSCAN系列光刻机支撑着全球最先进的芯片制程。但随着摩尔定律趋缓，行业将目光转向通过先进封装提升系统性能。公司首席技术官Marco Pieters此前公开表示，封装环节的设备创新将成为半导体产业新的增长极，特别是混合键合技术能实现芯片间更密集的互连，这对设备精度提出极高要求。
该公司的封装设备布局已取得实质性进展。2025年，ASML成功交付首台先进封装光刻机TWINSCAN XT:260，这款设备专门针对2.5D/3D封装工艺开发。若混合键合设备研发成功，将与现有产品线形成协同效应，使其覆盖从晶圆制造到封装测试的全产业链设备供应能力。行业分析师指出，这种战略转型将帮助ASML在半导体设备市场保持领先地位，同时开辟新的营收增长通道。
