星宸科技近日在投资者关系活动中透露了其芯片研发与量产的详细规划。公司计划于2026年推出四款高性能芯片，涵盖车载激光雷达、具身智能机器人、边缘计算及智能座舱等多个领域。其中，首款车载主激光雷达芯片预计在2026年第二季度实现上车并小规模量产，主要面向中高阶市场，旨在提升车载感知系统的精度与可靠性。
第二款芯片则聚焦于车载补盲场景，其设计特点在于单车搭载数量较主激光雷达显著增加，同时具备多场景拓展能力。该芯片不仅可应用于机器人、智能穿戴设备，还能适配移动影像及低空经济设备等领域，计划于2026年第四季度正式发布。这一布局体现了星宸科技在智能出行与泛物联网领域的深度探索。
在具身智能与边缘计算领域，星宸科技推出的芯片支持从十几T到百T级算力的灵活配置，能够满足AI大模型多模态推理及边缘计算场景的复杂需求。进阶智驾及智能座舱芯片已集成32T算力，并获得国际一线OEM厂商的定点合作，预计于2027年第一季度进入量产阶段。这些产品将进一步强化公司在智能汽车产业链中的技术壁垒。
针对消费电子市场，星宸科技同步发布了第二代AI眼镜芯片。该芯片采用12nm制程工艺，搭载新一代运动ISP技术，在降低功耗的同时优化了成本结构。这一升级有望推动AI眼镜向更轻量化、长续航的方向发展，满足消费者对智能穿戴设备的日常使用需求。
公司还披露了AI芯片的出货数据。截至2025年末，星宸科技带AI算力的SoC芯片累计出货量已突破5.5亿颗，其中2025年单年度出货量超过1.2亿颗。这一成绩反映了端边侧AI技术在实际应用中的快速渗透，也为公司后续产品的市场推广奠定了坚实基础。
