全球半导体外包封装测试（OSAT）领域的领军企业日月光（ASE）近日宣布，其位于高雄楠梓科技园区的第三园区新工厂正式启动建设。该项目总投资额达178亿新台币（约合人民币39.32亿元），预计将于2028年第二季度全面竣工。
新工厂将重点打造两座核心建筑：一座智慧运营中心和一座先进制程测试大楼。其中，先进制程测试大楼采用地下1层、地上8层的设计，主要面向人工智能（AI）与高性能计算（HPC）领域的高阶封装需求，致力于构建整合式测试与系统验证平台。该大楼的建成将显著提升日月光在先进封装模块化解决方案方面的技术能力。
据项目规划，新工厂的建筑布局兼顾智能化与功能性，智慧运营中心将整合生产流程的数字化管理，而先进制程测试大楼则聚焦于满足AI芯片与HPC应用对封装密度的严苛要求。通过引入自动化测试设备与系统级验证技术，该设施有望成为日月光在高端封装测试领域的重要战略据点。
