一场聚焦OpenClaw应用落地的芯片设计研讨会即将在北京拉开帷幕。此次活动由中关村高性能芯片互联技术联盟（HiPi联盟）、北京芯力技术创新中心有限公司、北京奕摩集成电路卓越工程师创新研究院共同主办，北京青耘科技有限公司提供支持，旨在搭建AI Agent与芯片产业深度对话的桥梁。
活动将于2026年3月21日下午1时30分至5时30分，在北京经济技术开发区集成电路产教融合基地D栋1层举行。届时，来自芯片设计领域的资深专家、云服务厂商技术负责人、OpenClaw应用开发者以及深度用户将齐聚一堂，围绕算力优化、硬件架构突破等核心议题展开深度探讨。
据主办方透露，参会嘉宾阵容涵盖产业全链条：既有深耕芯片设计数十年的技术权威，也有一线实践中的"养虾人"——这一行业昵称代指长期从事底层架构优化的工程师群体。他们将结合具体案例，剖析AI Agent时代芯片技术面临的挑战与机遇，为OpenClaw应用的规模化部署提供解决方案。
本次研讨会面向所有相关从业者、高校师生及科研人员免费开放，报名通道已于3月12日在"北京亦庄"官方公众号开启，持续至3月18日。活动特别设置实践案例分享环节，参会者可与行业顶尖团队直接交流，获取第一手技术资讯。
