一场聚焦OpenClaw应用落地的芯片设计研讨会即将在北京拉开帷幕。此次活动由中关村高性能芯片互联技术联盟（HiPi联盟）、北京芯力技术创新中心有限公司、北京奕摩集成电路卓越工程师创新研究院共同主办，北京青耘科技有限公司提供支持，旨在搭建AI Agent与芯片产业深度对话的桥梁。
据主办方透露，研讨会将直击OpenClaw应用推广中的核心挑战，围绕算力需求、硬件瓶颈等关键议题展开深度探讨。来自云服务厂商的技术专家、芯片设计领域的资深从业者，以及OpenClaw应用的深度实践者将齐聚一堂，结合各自领域的实战经验，剖析AI Agent时代芯片技术的演进方向。
与会嘉宾阵容涵盖产业上下游多方代表，既有X-Claw平台的资深玩家，也有一线芯片研发人员，还包括企业高管和学术研究者。他们将从不同视角分享OpenClaw适配过程中的技术突破，探讨如何通过硬件创新满足AI应用日益增长的算力需求，并为行业参与者提供可落地的解决方案。
活动定于2026年3月21日下午1时30分至5时30分，在北京经济技术开发区集成电路产教融合基地D栋1层举行。主办方特别说明，本次研讨会不收取任何费用，面向所有关注OpenClaw技术的行业人士、高校师生及科研人员开放。报名通道将于2026年3月12日至18日开启，参与者可通过“北京亦庄”微信公众号完成注册。
