金冠电气(688517.SH)：半导体陶瓷基板已完成小样试品研发

时间：2026-03-17 15:57:01 来源：格隆汇编辑：快讯 IP：北京 发表评论无障碍通道

格隆汇3月17日丨金冠电气(688517.SH)在投资者互动平台表示，公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发，部分产品已有合格的实验室样品，正在进行工艺稳定性验证。

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