特斯拉与SpaceX即将联手启动一项名为“TERAFAB”的重大项目，这一消息由马斯克在社交平台X上正式宣布。根据披露，该项目计划于北京时间3月23日上午9点公布详细方案，核心目标是构建年产能超过1太瓦的芯片制造体系，覆盖逻辑芯片、存储芯片及先进封装全流程。其中约80%的产能将服务于太空领域，剩余20%面向地面应用场景。
这一构想并非首次浮出水面。早在2025年11月的股东大会上，马斯克就曾提及现有晶圆代工产能无法满足特斯拉与SpaceX的AI需求。今年1月的财报会议中，他进一步明确需要在美国建设一座超大型晶圆厂，整合逻辑芯片、存储芯片生产与封装环节。据知情人士透露，TERAFAB项目将采用2纳米制程工艺，年产量预计达1000亿至2000亿颗芯片，规模远超传统半导体工厂。
尽管推进自主芯片产能，马斯克强调特斯拉与SpaceX的AI部门仍会持续采购英伟达产品。他特别指出，TERAFAB项目主要聚焦边缘推理计算，而非替代数据中心训练所需的算力。例如，正在研发的AI5芯片将专门优化人形机器人Optimus和无人驾驶出租车Cybercab的边缘计算性能，而大规模AI训练任务仍需依赖英伟达硬件支持。
在芯片代工领域，特斯拉已与台积电、三星建立长期合作。下一代AI5芯片计划于2027年由这两家代工厂量产，算力较现有AI4提升10倍；AI6芯片则通过长期协议锁定三星得州工厂，预计2028年投产。对于更先进的AI7及后续芯片，马斯克曾暗示需要“突破性制造方案”，业内普遍认为这指向TERAFAB项目的终极目标——建立完全自主的半导体供应链。
行业分析显示，建设一座2纳米制程晶圆厂需投入250亿至400亿美元，建设周期长达3至5年。除资金压力外，设备交付延迟、专业技术人才匮乏等问题同样构成挑战。英伟达CEO黄仁勋曾公开表示，先进半导体制造远非单纯建厂那么简单，追赶台积电的技术壁垒“几乎不可逾越”。这一背景下，马斯克的TERAFAB计划能否突破行业瓶颈，引发全球科技界高度关注。
