美东时间周六晚间，SpaceX与特斯拉联合宣布启动Terafab项目，并通过X平台全程直播发布会。该项目计划在美国得克萨斯州奥斯汀建设芯片制造基地，由两家公司共同运营，目标年产能覆盖1000亿至2000亿颗2纳米先进芯片，其中80%的芯片将应用于太空领域，剩余20%用于地面场景。
SpaceX创始人兼特斯拉首席执行官马斯克在直播中透露，Terafab的核心目标不仅是芯片产量，更是要实现每年1太瓦（万亿瓦）的计算能力输出。他强调，当前美国年发电量仅为0.5太瓦，未来大规模计算需求必须依赖太空部署。根据规划，该项目生产的芯片将分为两大类：一类是针对边缘计算和推理优化的芯片，主要服务于特斯拉电动汽车、无人出租车及擎天柱人形机器人；另一类是专为太空环境设计的高性能芯片，供SpaceX的星链、星舰项目以及马斯克旗下人工智能公司xAI使用。
技术细节方面，特斯拉为全自动驾驶系统和擎天柱机器人研发的AI5芯片已进入量产准备阶段，其算力较前代AI4提升40至50倍。下一代AI6芯片预计于今年年底完成设计，将应用于二代擎天柱机器人及大规模推理集群。针对太空场景，SpaceX开发的D3芯片则聚焦抗辐射、耐极端温度等特性，为星链卫星和星舰提供算力支持。发布会现场还展示了迷你人工智能数据中心卫星的设计图，该卫星作为SpaceX大型卫星系统的一部分，将承担太空环境下的复杂计算任务。今年1月，SpaceX已向美国联邦通信委员会提交申请，计划发射100万颗此类数据中心卫星。
尽管项目规划宏大，但挑战同样显著。马斯克本人缺乏半导体制造经验，而芯片行业以高投入、长周期著称，一条先进制程生产线的建设成本通常超过百亿美元，且设备调试周期长达数年。发布会中，马斯克未公布Terafab的具体建设时间表或量产节点，仅表示“项目将分阶段推进”。业内分析认为，短期内实现量产的可能性较低，尤其是2纳米芯片制造涉及极紫外光刻机等尖端设备，全球范围内仅有少数厂商掌握相关技术。
资金筹措是另一关键问题。据知情人士透露，SpaceX计划于今年晚些时候启动首次公开募股（IPO），其估值可能突破1.75万亿美元，而太空计算基础设施的建设与卫星发射计划是吸引投资者的重要卖点。市场普遍预期，SpaceX将在今年夏天正式提交IPO申请，若成功上市，或为Terafab项目提供关键资金支持。
