美东时间周六晚间，SpaceX与特斯拉联合宣布启动一项名为Terafab的芯片制造计划，并在社交平台X上同步直播了项目细节。该项目选址美国得克萨斯州奥斯汀，由两家公司共同运营，目标直指半导体行业前所未有的产能规模——每年生产1000亿至2000亿颗2纳米芯片，同时实现1太瓦（万亿瓦）的年计算能力输出。
特斯拉首席执行官马斯克在直播中强调，这一产能规划远超当前全球芯片需求。他以美国能源结构为例指出，美国全国年发电量仅约0.5太瓦，意味着未来大部分计算任务需转移至太空环境。根据项目规划，Terafab生产的芯片80%将搭载于太空设备，剩余20%用于地面应用，形成天地协同的计算网络。
技术路线图显示，Terafab将覆盖芯片制造全链条，包括逻辑电路、存储单元及封装工艺。项目初期聚焦两大产品线：一是针对边缘计算优化的AI5芯片，算力较前代AI4提升40-50倍，主要应用于特斯拉电动汽车、无人驾驶出租车及擎天柱人形机器人；二是专为太空环境设计的D3芯片，采用抗辐射加固技术，将为星链卫星互联网和星舰深空探测器提供核心算力支持。马斯克透露，下一代AI6芯片已完成概念设计，预计年底定型，将应用于第二代擎天柱机器人及大规模AI推理集群。
在太空计算基础设施方面，SpaceX公布了"迷你数据中心卫星"方案。这类卫星将作为星链系统的组成部分，搭载专用计算模块执行复杂太空任务。今年1月，该公司已向美国联邦通信委员会提交申请，计划部署100万颗此类卫星，构建全球首个太空计算网络。马斯克展示的设计图显示，卫星采用模块化架构，可根据任务需求灵活配置计算资源。
尽管项目雄心勃勃，但现实挑战不容忽视。半导体行业分析师指出，Terafab的产能目标相当于当前全球顶级晶圆厂年产量的数十倍，而马斯克团队缺乏芯片制造经验。更关键的是，2纳米制程需要EUV光刻机等尖端设备，单台价格超过1.5亿美元，整个项目投资可能突破千亿美元。在直播中，马斯克未公布具体时间表，仅表示"将在条件成熟时启动建设"。
资本运作层面，Terafab项目与SpaceX的上市计划形成联动。据知情人士透露，该公司正推进今年夏季的IPO进程，目标估值超过1.75万亿美元。募资用途包括星舰研发、星链部署及Terafab建设，其中太空计算基础设施被视为吸引投资者的核心卖点。市场分析认为，若项目顺利推进，将重塑全球半导体产业格局，同时为太空经济开辟新赛道。
