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公司问答丨强一股份:公司已实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制

   时间:2026-03-23 19:38:37 来源:格隆汇编辑:快讯 IP:北京 发表评论无障碍通道
 
格隆汇3月23日|有投资者在互动平台向强一股份提问:请问公司针对HBM的探针卡是否已经通过认证?请问公司针对DRAM/NAND FLASH的2.5D MEMS探针卡是否正在验证过程之中?

强一股份回复称,公司已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制。更新情况请您关注公司后续披露的定期报告。
 
 
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