特斯拉近日宣布，将联合SpaceX与xAI启动一项名为TeraFab的芯片制造项目，计划打造全球产能最大的芯片工厂，目标实现每年1太瓦（1万亿瓦）的AI算力供应。这一垂直整合的工厂将涵盖从芯片设计、制造到封装测试的全流程，并配备自主研发的测试与迭代设备，形成闭环生产体系。
特斯拉创始人马斯克在发布会上指出，当前全球芯片晶圆厂的总产能仅约20吉瓦，远无法满足其算力需求。他透露，曾向三星、台积电等供应商承诺包下全部产能，但对方扩产速度滞后，迫使特斯拉选择自建工厂。“要么我们自己建，要么就面临芯片短缺。”马斯克直言。
TeraFab的独特之处在于其“全链条整合”模式。位于美国得州奥斯汀的工厂将集成光刻掩模制作、逻辑芯片与存储芯片生产、封装测试等环节，实现“设计-流片-测试-改版”的快速迭代。马斯克声称，这种模式将使芯片优化速度比传统方式快一个数量级，“全球尚无先例”。
根据规划，TeraFab将聚焦两类芯片：一类是用于特斯拉汽车和Optimus人形机器人的边缘计算芯片，包括正在研发的AI5及下一代AI6；另一类是专为太空环境设计的抗辐射芯片D3，通过提高运行温度减轻散热器重量。工厂初期年产能预计达1000亿至2000亿颗芯片，相当于每月10万片晶圆投片量，首批AI5芯片计划于2027年量产，应用于自动驾驶、机器人及数据中心等领域。
马斯克进一步提出，受地球电力限制，未来80%的芯片产能将用于太空计算集群建设。他展示了一款概念性太空AI卫星，功率约100千瓦，配备太阳能板与散热器，未来可升级至兆瓦级别。更激进的设想包括在月球建立发射基地，将算力规模提升至1拍瓦（1太瓦的1000倍），为此SpaceX需将星舰单次载荷从100吨提升至200吨。
然而，这一雄心勃勃的计划面临多重挑战。半导体行业专家指出，2纳米先进制程工厂需数百亿美元投资、EUV光刻机供应及数十年技术积累。英伟达CEO黄仁勋曾强调，芯片制造不仅是资金问题，更涉及工程与工艺的长期沉淀。摩根士丹利分析师估算，TeraFab总成本可能高达350亿至400亿美元，且2028年前难以投产；Wedbush分析师则认为，独立建厂的成本与周期不可控，建议特斯拉寻求合作伙伴。
马斯克此前关于芯片工厂无需无尘环境的言论也引发争议。他曾称“甚至可以在里面抽烟”，但业内人士指出，先进制程对无尘环境的要求极为严苛，此类表述暴露了其对制造细节的认知不足。
尽管质疑声不断，部分分析师仍看好TeraFab的颠覆性潜力。TriOrient研究副总裁丹·尼斯特德认为，该项目可能逆转半导体行业数十年的专业化分工趋势。他指出，传统芯片厂聚焦单一环节，而TeraFab通过整合设计、制造与封装，形成“系统级晶圆厂”，可针对特斯拉生态快速迭代软硬件，AI技术或进一步加速这一协同设计过程。“这不仅是芯片厂，更是一个为专有系统量身定制的创新平台。”尼斯特德评价道。
