AI算力基础设施的快速扩张，正在引发供应链各环节的技术路线深度调整。在近期举办的GTC大会与OFC光通信大会上，数据互联方案的选择、电源架构的升级以及网络交换机生态的变革，共同勾勒出AI数据中心硬件发展的新图景。
数据互联领域正呈现铜缆与光学方案长期共存的格局。英伟达CEO黄仁勋在GTC期间明确表示，其NVLink规模扩展网络将分阶段推进技术升级：2027年推出的Vera Rubin Ultra架构将采用铜缆与CPO混合方案，2028年的Feynman架构则全面转向CPO技术。但值得注意的是，机架内部的非NVLink连接，包括LPX接口和存储互联等场景，仍将继续使用铜缆方案。摩根士丹利分析指出，铜缆在短距离传输中仍具有显著成本优势，而AEC（有源铜缆）等创新方案通过信号增强技术，进一步拓展了铜缆的应用边界。
供应链企业的布局策略印证了这种技术共存趋势。Bizlink在OFC展会上同时展示了AEC业务合作成果和FAU光纤阵列单元等光学产品，其与Credo合作开发的ALC（有源LED电缆）项目也在推进中。这种"双线并进"的策略，反映出供应商对市场需求的精准把握——既要巩固铜缆市场的既有优势，又要提前布局光学方案的技术储备。
电源架构领域正经历一场静默革命。800VDC直流电源架构成为展会焦点，Delta、Eaton等十余家供应商集中展示了相关原型产品。这种将电源机架与IT机架分离的设计，专门针对AI服务器功率密度持续攀升的挑战。摩根士丹利测算显示，该架构的推广将带动电源配线产品价值量提升，既来自出货量增长，也源于更严格规格要求带来的单价提升。测试设备供应商Chroma也将受益于客户产能扩张带来的需求增长。
网络交换机市场正在经历生态重构。多家厂商宣布将基于Mellanox Spectrum X ASIC开发网络交换机产品，计划2026年下半年开始出货。这一转变标志着市场从封闭的整机销售模式，向开放的白盒交换机生态演进。ODM厂商Accton成为主要受益者，其产品线已覆盖800G/1.6T光模块、102.4T CPO交换机等前沿领域，展现出跨技术架构的交付能力。这种综合能力在CPO与光路交换技术日益受关注的背景下，形成了独特的竞争优势。
技术演进呈现明显的多维度特征：数据互联领域铜光方案各有适用场景，电源架构向高功率密度方向突破，网络交换机生态走向开放合作。这种发展态势表明，AI基础设施的升级不是单一技术的突破，而是多个技术领域协同创新的结果。供应商需要同时关注技术路线选择、生态位构建和客户需求变化，才能在这场变革中占据有利位置。
