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高通钱堃博鳌发声:2026智能体加速发展 6G助力AI多领域落地

   时间:2026-03-28 07:38:00 来源:互联网编辑:快讯 IP:北京 发表评论无障碍通道
 

博鳌亚洲论坛2026年年会上,高通公司全球高级副总裁钱堃在海南博鳌提出,智能体技术将在2026年迎来突破性发展。随着人工智能持续推动人机交互界面革新,新一代个人AI终端设备正加速成型。他特别指出,6G网络设计已明确将AI原生系统作为核心方向,通信技术如何深度融合人工智能、如何为AI应用提供底层支撑,将成为6G发展的关键命题。

据钱堃介绍,6G技术突破传统通信范畴,通过整合感知与计算能力,构建起支撑AI发展的新型基础设施。2026年作为6G标准制定的关键节点,全球产业链正围绕如何实现通信、感知、计算的有机融合展开技术攻关。这项技术革新不仅将重塑移动通信格局,更可能催生全新的产业生态。

在具体应用层面,高通已展开多领域布局。物理AI领域,该公司将大模型技术深度植入车载系统,重点探索智能汽车与工业机器人的协同作业模式。工业AI方面,依托跃龙工规级平台及高性能计算系统,已在制造业、物流业等多个场景实现规模化落地。这些实践表明,AI技术正从实验室走向产业一线,形成可复制的解决方案。

 
 
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