马斯克近日抛出一项震撼科技界的芯片制造计划——Terafab，其目标直指每年生产1太瓦算力芯片，相当于当前全球AI算力年产量的50倍。这一计划不仅引发行业热议，更因特斯拉官网悄然挂出的高薪招聘职位而备受关注。从加州到德州，特斯拉正在全球范围内搜寻芯片领域的顶尖人才，以支撑这项被SpaceX称为“迈向银河文明关键一步”的宏大工程。
招聘页面显示，特斯拉在加州帕洛阿尔托设立了光刻模组工程师岗位，要求候选人掌握极紫外光刻技术——这项将芯片设计蚀刻到硅晶圆上的分子级精度工艺，堪称芯片制造的“皇冠明珠”。与此同时，德州奥斯汀基地则开放了硅工程师和技术项目经理职位，后者需具备管理超1亿美元资本项目的经验。特斯拉为这些岗位开出最高33.8万美元（约合人民币233万元）的年薪，但代价是要求候选人随时待命，支持7×24小时不间断生产运营。
马斯克的野心远不止于高薪挖角。Terafab计划打破传统芯片产业链分工，将设计、制造甚至光刻掩膜版研发等环节全部整合至奥斯汀工厂。这种“英伟达+台积电”一体化模式在全球尚无先例，更令人瞩目的是其将逻辑芯片与存储芯片生产合并的设想——目标制程直指2纳米。按照规划，该工厂80%的算力将部署于太空，以解决地球发电量（仅0.5太瓦）无法承载的算力需求。马斯克公开表示：“基于太空的人工智能是规模化发展的唯一途径。”
SpaceX的硅部门同步展开人才争夺战，目前在德州巴斯特罗普工厂、华盛顿及加州等地放出约60个职位，涵盖芯片封装、太空专用芯片研发等领域。去年该公司已向巴斯特罗普星链工厂投入2.8亿美元扩建半导体设施，为太空芯片研发铺路。但即便如此，这些布局仍被视为“热身”——要实现每年1太瓦算力的目标，当前招募规模显得杯水车薪。
行业分析指出，Terafab面临的最大挑战并非资金，而是人才短缺。半导体行业高度依赖经验积累，台积电等巨头花费数十年建立的流片、良率控制等知识体系难以快速复制。全球芯片熟练工人短缺已是结构性难题，特斯拉需与台积电、英特尔、三星等企业争夺同一批具备量产经验的顶尖人才。瑞银估算，Terafab最终成本可能高达3000亿美元，尽管SpaceX计划通过夏季IPO融资500亿美元，但这仅是项目启动资金的一部分。
这场人才争夺战正考验着马斯克的执行力。从公开招聘到工厂落地，从技术突破到产业链整合，每个环节都充满不确定性。但正如马斯克一贯的风格，他选择先公布目标，再倒逼团队突破极限——即便当前招募的几十个职位与最终目标存在巨大差距，这场“芯片革命”的序幕已然拉开。
