在半导体设备领域，国内企业正凭借技术创新与产业协同不断突破。近日，先导基电旗下上海凯世通半导体股份有限公司在行业盛会上推出两款重磅产品——Hyperion先进制程大束流离子注入机与iKing 360中束流离子注入机，标志着国产高端离子注入设备迈入全新发展阶段。
当前，全球离子注入机市场呈现高度集中态势，美国应用材料与Axcelis占据约九成份额。其中，低能大束流机型作为先进制程芯片制造的核心设备，长期面临技术封锁，成为制约国内半导体产业发展的关键环节。随着芯片制造向3nm及以下节点推进，离子注入工艺需同时解决低能超浅结注入精度、大束流产能平衡、离子束角度均匀性及颗粒污染控制四大难题，这些技术瓶颈直接影响芯片良率提升。
针对行业痛点，凯世通此次发布的Hyperion系列大束流设备实现多项技术突破。该设备搭载自主核心模块，在低能超浅结注入、角度均匀性控制等关键指标上达到国际领先水平，可全面匹配国内先进工艺制造需求。通过正向设计理念，设备集成长寿命离子源、高质量分析磁体等创新模块，有效解决了极端低能量与大束流之间的技术矛盾，为28nm及以下先进制程提供定制化解决方案。
另一款iKing 360中束流设备则聚焦窄线宽、高精度掺杂等特殊工艺需求。该设备在能量性能、角度控制及量产通用性方面取得关键进展，产能较传统设备提升30%以上，并可同步适配6/8英寸碳化硅工艺。通过精准调控离子束平行度与发散角，设备满足先进工艺对注入角度重复性的严苛标准，同时支持高温及极低温注入，为碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体提供工艺支撑。
在产业化进程中，凯世通已取得显著成果。2025年，公司低能大束流离子注入机在国内头部客户产线实现12英寸晶圆安全量产超1000万片，创下国产设备规模化应用里程碑。这一突破不仅验证了设备成熟度，更通过正向设计集成自主软件控制系统，形成关键技术模块集群。在供应链国产化方面，公司加速推进"硬卡替"战略，2025年研制的CIS低能大束流设备采用自研微波等离子体喷枪，金属污染指标优于国际同类产品一个量级。
控股股东先导科技集团的全链条协同为凯世通发展提供强力支撑。作为全球领先的泛半导体材料企业，先导科技拥有国家稀散金属工程技术研究中心等国家级创新平台，通过"材料+设备+零部件"协同模式，助力凯世通构建自主可控供应链。2025年，双方联合攻克多类涉美日核心零部件国产化难题，推动零部件国产化率持续提升，形成更具韧性的产业生态。
在高端设备研发领域，凯世通中高能离子注入机已服务国内多家产线，未来将持续完善产品矩阵。面对AI算力芯片对设备精度的更高要求，公司正探索"用AI技术制造AI"的创新路径，通过人工智能驱动设备控制，在颗粒污染控制等领域形成技术优势。目前，凯世通产品已进入国内十余家主流晶圆厂，实现从逻辑芯片到存储、功率器件的全工艺覆盖。
先导科技集团旗下其他业务板块同样展现强劲实力。元创精密重点展示特种电源、在线工艺监测等全系列解决方案，并展出匀气盘、静电卡盘等关键部件；科学仪器板块构建起覆盖表面测量、质谱分析等四大核心的产品体系，为半导体制造提供高精度检测支持。通过产业链上下游深度协同，凯世通正携手集团各板块构建技术生态，推动国产半导体设备向高端化、自主化方向持续迈进。
